我国应大力发展集成电路芯片制造业 摆脱缺“芯”现状

作者：于燮康

　　《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，在行业内迅速引起了极大的关注。就目前现状来说，中国集成电路产业仍然存在着极大的发展压力，尤其是我国集成电路芯片制造业这块短板相对突出，无论是销售额增幅，还是三业占比，都处劣势，这既表现在为与国际先进水平的差距上，还表现在集成电路进出口逆差巨大。

　　尽管目前我国设计业水平基本与国外同步，但仍有很多高端芯片不是进口，主要由国内设计企业委托国外代工或部份委托国内外资企业代工，说明我国集成电路芯片制造工艺技术、产能严重滞后，与国际先进水平差距较大。由此，要尽快缓解国内对进口集成电路需求较大的局面，大力发展我国集成电路芯片制造业成为当务之急，也是《国家集成电路产业发展推进纲要》重大发展目标之一。

　　工艺技术进步严重滞后

　　根据中国半导体行业协会统计，2013年中国IC设计行业全年收入为874.48亿元，约合142亿美元，比上年增长28.51%，占全球集成电路设计业的比重约为16.73%。虽然国内设计水平基本上与国外同步，达到了28nm，但是很多高端芯片，如桌面、便携式计算机、高性能服务器、高端网络设备用芯片几乎全部为进口。

　　而我国芯片制造业，根据中国半导体行业协会的统计，制造业2013年全年收入达到600.86亿元，比上年增长19.9%。其中本土企业总收入为266.6亿元，占中国10大芯片制造企业(含外资)全部收入454.1亿元的58.7%，占中国整个芯片制造业收入的44.37%，可见本土芯片企业占量较低。在先进工艺方面，工艺技术进步严重滞后，具备先进制造技术(40nm以下线宽)的仅有中芯国际1家，技术水平与国际先进水平相差1.5代。

　　芯片制造产能严重不足

　　制造资源越来越少。2008年以来，一批传统的IDM公司已经或将停止建设新的生产线，逐渐转型为集成电路设计企业，预计需要外协的产能价值约300亿美元，产能需求将十分旺盛。而中国芯片制造业现有产能与市场需求方面存在的差距巨大，全部12英寸月产能不到5万片晶圆。十大制造企业中的天津中环、吉林华微是以器件制造为主，西安微电子以航天器件为主要业务。在产能方面，从2012年下半年以来，先进工艺的产能已经出现供不应求的现象。正是预见到未来5至10年产能紧张的前景，三星、台积电、GlobalFoundries等企业每年投入巨资扩产，而我们也能预见到这种情况的发生，却还没有能够采取得力的措施。