物联网浪潮来袭 半导体业迎新变革

　　半导体技术无疑是推动人类文明进展的重要助力，从电脑、手机到现在的行动运算与智慧装置，没有半导体，也就不会出现这些一再改变人类生活面貌的科技。现在，半导体技术要再次推动另一次新变革，亦即被称为“NEXT Big Thing”的物联网持续前进。

　　根据市场研究机构IC Insights研究，2015年至2019年，物联网应用系统营收将翻两倍，至2019年可达1,245亿美元市场规模，物联网的新连结数于2019年将达到30.54亿个。

　　不过，对于半导体产业而言，物联网浪潮驱动的不仅是大量的消费性电子元件与网路连结，同时也促使处理器、资料中心及行动装置的资讯运算能力越来越强大，这就仰赖相关先进及特殊制程技术的持续精进，才能实现所需的运算处理能力、连结性、超低耗电、多样感应器以及先进封装的系统级整合等，而这些新出现的需求将大力带动半导体市场成长。

　　物联网IC需求增 驱动制程技术

　　根据IC Insights预估，至2019年，物联网IC销售额可达194.36亿美元，2015至2019这4年间的平均复合成长率达到15.9%。其中，物联网应用将加速光电、感应器、致动器和离散半导体元件强劲的成长，预计于2015年销售额可达46.21亿美元，至2019年销售额更是成长至116.47亿美元，这4年的平均复合成长率达到26%。

　　其次，成长力道也同样强劲的是微控制器(MCU)与单晶片处理器，未来4年平均复合成长率达到22.3%。接下来，记忆体相关销售额复合成长率为19.8%，特定应用标准产品IC为16.4%，类比IC为12.7%。

　　随着智慧型手机成长趋缓，物联网成为驱动半导体市场成长的下一波力道，许多国际知名半导体大厂早已积极布局。台积电做为晶圆代工厂，矢志要打造物联网生态供应链。台积电与联发科的合作就是成果之一。

　　台积电与联发科的合作，是利用台积电的55奈米超低功耗技术生产联发科的MT2523 系列产品，此系列产品是联发科专为运动及健身用智慧手表所设计的解决方案，也是全球首款高度整合GPS、双模低功耗蓝牙，同时支持高解析度MIPI显示萤幕的系统级封装(SiP)晶片解决方案。

　　在此合作案中，台积电提供55奈米超低耗电制程(55ULP)、40 奈米超低耗电制程(40ULP)、28奈米高效能精简型强效版制程(28HPC+)、以及16奈米FinFET强效版制程(16FF+)，这些制程适合用于各种具有节能效益的智慧型物联网及穿戴式产品，主要诉求就是物联网晶片设计强调的的超低功率。