中国半导体产业强势崛起威胁国外厂商

　　过去大陆半导体发展结构并不健全，整体IC产业显现两大落后特征：(1)发展水准落后，低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。(2)结构“头轻脚重”，中上游的设计、制造业比例很低，下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重最大，但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中，为了改善此产业困境，2014年6月，中国政府正式由国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，预计成立1,200亿人民币(约6,000亿台币)的投资基金，扶持中国半导体产业。台湾与大陆的半导体产业竞争，正式点燃战火。

　　中国急着发展半导体产业的原因之一，是半导体已成为中国第一大进口商品，对于发展进口替代的大陆经济，确实为首要替代目标。去年中国半导体晶片产品进口达2,313亿美元，正式超过原油进口，贸易逆差达到1,436亿元。另外一个原因则为国家安全问题，2013年美国接连爆发“棱镜门”、“监听门”事件，大陆政府意识到科技安全问题的重要性，“去IOE”(IBM、Oracle和EMC)的核心思考策略，正式提高到国家战略发展的高度，而半导体一直处于资安的核心位置。中国目前通讯设备、政府、金融机构等所使用之工业电脑、伺服器晶片多为欧美厂商提供，基于国家安全考量，大陆积极推行IC国产化。在这两大理由加持下，未来五年大陆半导体产业将成为大陆政府主要的扶持对象。

　　国外厂商也嗅到相关的威胁，高通在受到中国政府启动的反垄断调查后，随即宣布将28奈米(nm)手机晶片生产部分转到大陆晶圆代工中芯国际，向中国政府示好。中国内需市场大，具备话语权的份量，也是大陆积极使用的武器。大陆中兴通讯自主研发的LTE多模晶片平台，通过中移动认证，打破了国外晶片厂长期垄断的地位。这些都显示中国半导体透过引进国外先进技术，晶片自主化加速其进口替代的政策发展。

　　对台湾半导体产业主要的冲击，来自大陆已经在发展的封测产业。为了因应未来的产业扶植计划，大陆中芯国际与江苏长电已合资兴建月产能50k片12寸凸块加工(Bumping)厂，共同打造IC制造的本土产业链。此外，江苏长电可能进行海外并购，买下世界封测代工第四名、市占率6.9%的新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC);江苏长电加上STATS ChipPAC，市占率可达到9.8%，将正式成为世界第三大封测厂。在晶圆代工部分，虽然大陆最大的晶圆代工厂中芯国际市占率仅4.6%，尚不足以对台湾业者构成威胁，但中芯在中国政策扶持及外资的帮助下，预期5年内市占率将成长到9%左右，进入世界前三大。