苹果A10/骁龙821/Exynos 8895/联发科 X30 新一轮移动处理器大战开启

　　从 Android 和 iOS 智能手机爆发开始，手机的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴随着智能手机的军备大战，高通骁龙、德州仪器 OMAP、三星 Exynos、英伟达 Tegra、苹果 A 系列、华为麒麟、联发科 Helio 等 SoC 品牌也逐渐为普通消费者所知晓。

　　大浪淘沙，在多年的智能手机 SoC 厮杀中，有的品牌已经退出了这个市场，而有的则以自己特有的姿势在这个市场站稳了起来。前者的代表是德州仪器，而后者的代表则是联发科。

　　而说来也巧，一向以性价比著称的联发科最近发布的 Helio X30 也算是掀起了新一轮的移动处理器大战的序幕。

　　跑分再次爆表的 Helio X30

　　联发科最近发布了最新的旗舰 SoC——Helio X30。

　　账面上，这款 SoC 相比前作 X10/X20 有了长足的进步。

　　首先，虽然 X30 依然是 X20 的三丛十核架构，但由其整体由 2×A73+4×A53+4×A35 组成，其中，A73 核心为高性能核心，A35 为最佳能效比核心。更为关键的是，除了核心架构的进步，X30 的制程工艺也进步到了 10nm。

　　GPU 方面，Helio X30 用上了四核心 Imagination PowerVR 7XTP，对比之前羸弱的 GPU，X30 可谓进步颇大。

　　其余细节方面，Helio X30 支持 8GB LPDDR4X RAM，最高支持 UFS2.1 存储，Cat.10 LTE，摄像头最高支持 2800 万像素。

　　对比来看，Helio X30 相比 Helio X20 性能提升 43%，功耗降低 53%。而跑分则能达到 16 万。

　　有说法称，Helio X30 将在明年一季度量产。这也与台积电路线图“10nm 将在年底前进入量产，7nm 最早在明年 4 月进行试产”的消息一致。

　　此前，为了摆脱 MTK 给人的廉价印象，联发科去年曾专门推出了一个子品牌 Helio，并通过“百万征名”计划为其造势。

　　如果细分 Helio 下面的系列，P 系列相对入门，而 X 系列则更旗舰，这个系列也代表着联发科冲击高端市场的决心。甚至 X10 还伴随着 HTC One M9+ 来到过 4000 元以上的市场。

　　当然，好景不长，X10 随后便又回到了 1000 到 2000 元市场，而之后的 X20 也没能摆脱这个魔咒。

　　相比 X20，Helio X30 的进步非常大，跑分成绩已经算是顶级水准。但高企的跑分从来只是旗舰的必要条件而非充分条件，要想真正地迈入高端，联发科要做的还有不少。

　　第一次用上四核的 A10 Fusion

　　发布会上，苹果表示，iPhone 7 7 Plus 搭载的 A10 Fusion 处理器是 iPhone 史上最快的处理器，不仅快，而且能效更高。

　　这一次 A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。高性能核心的运行速度最高可达 iPhone 6 的 2 倍，而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一。这意味着，它可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。

　　这也是 iOS 设备第一次用上四核心处理器。

　　A10 Fusion 的跑分也让目前所有的竞品望尘莫及，虽然在所有的跑分软件中，这款处理器都被识别为双核了。

　　（左为安兔兔跑分，右为 Geekbench 4.0）

　　在 Chipworks 最初的的拆解中，A10 Fusion 的两个高效能核心都没有被发现具体位置。经过一番波折，Chipworks 发现这两个小核心贴着大核心。

　　A10 Fusion 在设计上也的确有过人的地方。相比台积电版 A9 处理器核心面积的 104.5 平方毫米，A10 Fusion 的核心面积更大，为 125 平方毫米。据称，由于封装使用了台积电最新的 InFO 技术，所以 A10 Fusion 的晶体管数量达到了 33 亿个。