全球芯片代工份额再集中，中国拿下71%份额，美国也“芯慌”？

在芯片生产的过程中，有三个主要环节，分别是设计、制造、封测。而制造是门槛最高，技术含量也最高的一个环节。

所以对于绝大多数的国家与地区而言，芯片制造技术才是制约本国芯片技术发展的最最关键的技术之一，很多国家芯片产业的短板就是芯片制造。

不过幸好是现在有专业的芯片代工厂，可以解决这个问题，比如台积电、三星拥有全球最先进的芯片技术，且可以面向全球接单，所以一定程度上而言，让这些芯片制造技术并不强大的国家和地区，也可能拥有最先进的芯片。

不过在2020年，由于国际形势比较紧张，特别是美国的芯片禁令，打断了全球整个芯片产业的“和谐”，所以大家都想的是如果实现自给自足，自己能够在设计、制造、封测上都全面发展，不过度依赖于代工企业们。

但事实上，情况却总是事与愿违，因为根据2020年4季度的情况来看，芯片代工份额是进一步集中，中国地区（含台湾）已经拿下了全球70.7%的份额了，不管是同比还是环节，比例再集中了。

如下图所示，全球前10大晶圆代工厂中，中国地区占了6家，总份额高达70.7%，并且前5名中，有三家是中国的企业。

所以这也让芯片霸主美国都有点“心慌”了，连英特尔都不断传出消息，称3nm芯片，或找台积电代工，因为自家的工艺越来越落后了。所以我们看到美国想要台积电到美国去设厂，能够在美国生产先进的芯片。

此外，美国前段时间抛出了250亿美元的芯片制造业振兴计划，鼓励美国芯片企业们在本土生产芯片，而近日政府更是表示要解决“缺芯"问题，梳理产业链，努力寻找出芯片供应链中的潜在障碍，并找到解决办法。

但这些举动真的有用么，我们就不清楚了，但从现在的情况来看，台积电、三星是真正的一骑绝尘，英特尔、德州仪器、格芯这些老牌美国厂商真的越来越难追上这两大巨头的脚步了。