SoC芯片：警惕！硬件木马来袭！

　　从应用软件到操作系统，再到芯片，黑客在电子系统方面的渗透日趋广泛，对安全的威胁也正呈指数级增长。Mentor Graphics公司CEO Walden C. Rhines（Wally）日前在名为《硅芯片安全：物联网推动者》的主题演讲中称，尽管应用层和操作系统级中的病毒/恶意软件是当前业界关心的主要问题，但它们其实只影响了一部分用户。相反，大量隐藏在底层芯片中的未知威胁，才会给用户带来真正灾难性的安全问题，云计算和物联网的普及更是急速放大了这种影响。

　　在Wally看来，由于硬件成为信任问题的根源，设计者正面临来自三个安全层面的困扰：1. 旁路攻击(Side-Channel Attacks)；2. 供应链的安全管理机制；3. 芯片内部逻辑单元的硬件木马(Hardware Trojans)侦测能力。因此，在今后的芯片设计和验证过程中，EDA将会更多扮演“解决方案核心”的角色。也就是说，传统的EDA工具是先设计，然后验证芯片是否能够实现预期的功能，然而为了创建更安全的硅芯片，需要我们的验证环节确保芯片不要做那些用户不期望做的事情。

　　数据显示，目前平均每颗SoC使用超过80个IP核，超过70%的IP核是复用的，这其中又有1/4的复用IP是外部开发的，这就使得每一个IP都有可能成为黑客攻击的对象，造成安全隐患。“半导体行业正处于硅安全意识的初级阶段，随着未来事态的发展，硅安全会带来巨大的商机。”Mentor认为，EDA厂商未来的使命，将是通过层层把关IP和逻辑安全，防止未经验证及授权的芯片流入市面，让制造商能全面掌握设计问题，来确保物联网应用的安全。

　　“硬件木马”的检测和预防被Wally列为第一位的安全问题。所谓“硬件木马”，是指无良硬件在芯片设计与制造阶段被恶意植入，有可能是未被信任的内核(设计阶段)、未被信任的FAB、以及随后而来的触发(特定日期/时间、特定信号)等，采用死亡开关(Kill Switch)导致系统崩溃，或是留下系统后门(Backdoor)导致数据泄露都是常见攻击手段。