芯片商全力猛攻磁共振无线充电市场

　　芯片商全力猛攻多模无线充电方案;包括高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)与联发科等处理器大厂，以及致伸、十铨等模组厂，皆加足马力研发兼容磁感应与磁共振接收器的多模无线充电系统单芯片(SoC)，期抢占无线充电应用商机。

　　多模无线充电芯片和模组方案将大举出笼。值此磁感应无线充电市场方兴未艾之际，高通(Qualcomm)、联发科、英特尔(Intel)等重量级处理器大厂，也加足马力开发整合磁共振和磁感应无线充电接收器(Rx)芯片的多模系统单芯片(SoC)和参考设计，加入无线充电市场战局，不仅将让芯片和模组市场竞争更趋激烈，亦可望带动磁共振市场渗透率攀升。

　　处理器大厂追捧　磁共振无线充电声势涨

　　致伸技术平台资深经理丘宏伟表示，磁感应市场过去系由德州仪器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等芯片和天线制造商所主导;然2013年下半年开始，愈来愈多处理器大厂投入布局无线电力联盟(A4WP)无线充电技术，且鸭子划水展开整合磁共振Rx功能的SoC产品研发，将成为主导市场走向的一大关键角色。

　　高通与三星(Samsung)于2012年成立A4WP后，博通随即成为其主要会员，而后英特尔(Intel)亦于2013年下半年正式加入A4WP;联发科则是于2014年初宣布推出支援A4WP、电力事业联盟(PMA)及无线充电联盟(WPC)标准的多模无线充电芯片方案MT3188。

　　丘宏伟指出，A4WP磁共振无线充电技术吸引处理器大厂趋之若鹜的关键，在于其充电距离更大、无须精确对准Rx与Tx即可充电，以及可同时对多台装置供给电力，大大提高终端用户的使用便利性，虽然最终标准出炉时间晚于WPC阵营，却有机会后发先至。

　　不过，WPC亦非省油的灯，挟在磁感应无线充电市场的先占者优势，也准备在磁共振无线充电市场攻城掠地。高创行销部副理王世伟认为，尽管WPC和A4WP磁共振标准尚未完全定案，然依照近日WPC发表支援磁共振标准的Qi 1.2版本可知，其选用三星投资的PowerbyProxi技术，同样可支援一对多、充电距离达2寸，与A4WP阵营的磁共振技术规格相去不远，并可实现任意摆放即可充电的操作方便性。更重要的是，WPC的磁感应无线充电技术已掌握绝大多数市占，将成为未来推广磁共振技术的有力后盾。

　　台湾德国莱因(TUV)电子电气产品服务资讯与通讯技术资深专案经理冯扬(Jan-Willem Vonk)透露，WPC正在着手制定的磁共振充电技术标准，预定于2014年底前拍板定案;而A4WP在日前公开电力传输高达50瓦的磁共振无线充电标准Rezence基本系统标准(Baseline System Specification, BSS)1.2版后，亦计画于2015年中发布最终版本。

　　丘宏伟认为，可预见的是，拜处理器大厂挹注庞大的研发、市场行销资源，以及标准组织和品牌商力挺所赐，磁共振无线充电技术市场可望于2016年快速起飞，逐步成为激励无线充电市场规模扩大的最大动能;甚至在处理器大厂跨足市场之后，掀动既有无线充电技术的Tx和Rx市场势力板块挪移。