台积电16nm制程直追英特尔：华为海思量产 苹果试投

　　台积电最近助海思半导体（HiSilicon）成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）的ARM架构网络芯片，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。

　　此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。

　　台积电的这项成就，是昨天出席台积电高雄气爆感恩与祝福餐会的半导体设备厂所透露，针对台积电宣布全球首颗16纳米产品完成产品设计（tape-out）后，点出台积电在16纳米FinFET的重要成果。

　　不愿具名的设备商指出，台积电为海思成功产出的全球首颗以16纳米生产、功能完备的网通处理器，等于宣告海思具备可以提供自家集团华为的核心处理器。该晶片是以ARMv8架构为基础的32核心ARM Cortex-A57网络芯片，运算速度可达2.6GHz。

　　华为目前是向英特尔采购以22纳米制程的网络芯片，台积电与海思的合作，也代表中国大陆已具备自主生产高阶网络芯片的地位，对英特尔带来一定程度的威胁。

　　同时根据设备业者消息，台积电16奈米FinFET Plus制程也进入试投片（try run）先前作业阶段，可望提前至第4季试产，主要客户除了绘图晶片厂英伟达（NVIDIA）、FPGA厂商赛灵思（Xilinx）、手机芯片厂商高通外，众所瞩目的苹果新款应用处理器也将试投片清单中。