中兴微电子自研芯片挑战4G芯片巨头

　　近日，在第十二届中国国际半导体博览会上，中兴微电子技术有限公司首次以独立子公司的身份亮相IC CHINA，并带来了业界最新的18款芯片、22款终端产品以及成熟的解决方案。这意味着中兴微电子历经十余年的发展，随着技术、产品体系的不断完善，中兴微电子正式从幕后走向台前，而在这一过程中，拥有自主知识产权的专利技术发挥了至关重要的作用。

　　中兴微电子的前身是成立于1996年的中兴通讯IC设计部，彼时主要从事有线芯片的设计和开发工作，2000年随着国家发展3G技术，中兴微电子的首个无线芯片项目得以建立，开始自研WCDMA芯片，中兴微电子的移动芯片研发工作也正是从这个时间节点开始。

　　深圳中兴微电子技术有限公司副总经理张睿在接受笔者采访时表示，由于芯片在系统中占据的重要地位，中兴微电子成立的最初诉求便是低成本，主要精力集中在低成本替代方面，而随着移动通信技术的发展，在掌握通信设备和通信系统的关键技术之后，无线芯片领域核心技术缺失使得中兴陷入了受制于人的被动局面，从而下决心自主研发无线芯片的解决方案。

　　“在无线芯片上缺乏自有核心技术，首先带来的负面影响是在产业链利润上的丢失。另外，在解决方案提供的进度方面，推出产品的节奏方面，容易受到制约，被别人‘卡脖子’。”张睿说。

　　据张睿介绍，目前中兴通讯系统设备涉及到的核心技术和解决方案都是由自研芯片提供支撑。在基带芯片方面，从3G时代的基带芯片开始，到CDMA、WiMax、LTE等所有制式都是中兴微电子自主研发。在射频天线方面，天线发射系统Ru，数字中频等领域目前已推出了系列化产品。

　　一直以来，中兴微电子十分注重专利布局，申请量逐年上升，截止2014年累计申请专利已超过千件。在张睿看来，在2G、3G时代国产芯片企业是吃了亏的，也造成了目前高通等芯片巨头独大的局面，也正因如此，进入4G时代之后，中兴微电子等国产芯片企业意识到了自有掌握核心技术的重要性，有个参与标准制定的意识，另一方面国家也在积极推动TD-LTE技术的发展，从而形成了目前4G在我国良好的发展态势。

　　“在同国外芯片企业竞争方面，第一要有能力，第二要有筹码，知识产权问题对我们仍是很大的挑战，但也正是在这个游戏规则和体系下面逼着我们建立起了芯片制造方面的全套能力。”张睿这样告诉笔者。

　　对于下一步的发展，张睿表示中兴微电子思路明确，那就是背靠中兴，向外发展。一方面支持服务好中兴通讯产品所需的方案和产品，同时在无线这一块向外拓展。在张睿看来，目前随着国家开始关注IC产业，中国IC企业面临较好的发展环境，而随着棱镜门的安全问题的出现，国内很多设备制造企业也愈发重视安全问题，这无疑为拥有自主知识产权的芯片国产企业带来了机会。

　　“未来中兴微电子将加大投入，在移动通讯演进技术TD-LTE、LTE FDD系统基站和终端核心芯片上持续研发，确保在移动通信领域核心技术和知识产权的主导地位。”张睿说。