中国十年内可望实现“芯”梦想

　　根据EETimes 美国版对产业高层以及分析师所做的调查，近二十年来一直积极扶植半导体制造成为其产业支柱之一的中国，可能在接下来十年实现梦想。包括苹果(Apple)的iPhone、iPad等电子产品都是在中国进行组装，但当地所需的半导体元件九成以上仰赖进口，价值超过1，600亿美元，甚至高于石油进口金额。

　　市场研究机构McKinsey Co.的一份报告指出，中国的目标是推动本土晶片产业至2020年之间达到20%的复合年平均成长率(CAGR)，并将在接下来5~10年提供1兆人民币(约1，700亿美元)的政府资金补助；在经过了多年的失败尝试，现在中国半导体产业成长表现可望领先全球。“中国的晶片产量成长速度将会超越整体IC市场；” IC Insights 总裁Bill McClean表示：“政府的计画以及激励政策将发挥效用。”

　　中国半导体产业的崛起，对于与中国在历史文化、政治上纠葛不清的台湾来说是一大焦点议题；台湾的半导体产量占据全球半导体产量近三分之一，目前台湾IC业者在中国的投资因为台湾政府对人才、技术可能流失的忧虑而受到法规限制。

　　事实上中国几家最大的晶圆厂如中芯国际(SMIC)、宏力半导体(Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp.，因股东结构改变已更名为华虹宏力)，都是由来自台湾的产业资深人士所创立，不过这几家在中国诞生超过十年的晶圆厂，一直难以超越在晶圆代工市场占有率近五成的台积电(TSMC)；目前中国最大晶圆代工业者中芯的全球市占率仅5%。

　　而驻台北的瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams表示，中芯可能会继续成长：“我们观察到中国晶圆代工业者正获得中国政府的资金补助、设备采购补贴，并有来自官方投资企业的入股，以及与中国地方政府、在中国进行制造之外商的晶圆厂合资机会，例如高通(Qualcomm)与中芯的代工协议。”

　　中国IC市场供需情况

　　威胁与机会

　　台积电证实了一篇10月25日发布的新闻报导──该报导引述台积电总裁张忠谋说法表示，中国半导体产业可能在五年后赶上台湾；而台积电在其中同时看到机会与威胁。台积电共同执行长刘德音表示，台积电已经掌握了八成的中国晶片设计业订单：“政府的资金补助将会让中国晶片制造业者更为积极，而因为已在当地市场取得良好渗透率，我们能随时抓紧业务。”

　　此外刘德音表示，来自中国晶圆代工厂的威胁是存在的：“中国晶片业者会被迫选择中国本地晶圆代工厂，这会是一个威胁。”台湾晶片业者正受到中国晶片产业复兴运动的严重影响；有35%股权属于美光集团(Micron)的台湾半导体制造业者华亚科技(Inotera Memories)总裁Scott Meikle表示，这一次情况真的不同：“中国政府计划提供的补助资金规模比以往都大。”

　　Meikle 认为中国的举动不完全是威胁，因为投资增加也意味着当地市场需求将会进一步成长；不过他也强调：“从另一方面来看，如果中国政府的补贴政策是不公平的、或是会产生一个不能公平竞争的市场，那就会是一个威胁。”

　　香港Sanford C. Bernstein分析师Mark Li则预见中国半导体产业崛起对全球市场的冲击：“你将看到接下来几年中国本土晶片业者加速成长，这会使外商有所损失。”他认为，美国与台湾的晶片设计业者受到的冲击会最大，因为IC设计业的进入门槛相对较低；像是联发科(MediaTek)那样的大型公司还能抵抗中国竞争对手的威胁，但台湾的小型IC设计业者恐怕需要想办法避免市占率的流失。