手机芯片企业厮杀惨烈 海思展讯带头突围

　　芯片是整个手机产业链的发起点，也是最重要的环节，国外企业在芯片技术上的研究远早于中国，在这些领域上形成了坚实的壁垒。2014年中，伴随着4G的发展，中国手机芯片企业在残酷的竞争压力下不断前行，取得了令人瞩目的业绩。

　　以海思、中兴微电子、展讯等为代表的一批TD-LTE终端芯片企业紧跟LTE和智能终端发展的大潮，让多年积累的TDD终端技术能量得到充分的释放。例如，海思在TD-LTE商用之前，就已经开发出完整的多模套片解决方案。4G牌照发放后，新产品不断推出，特别是今年年中发布的8核5模产品，在全球率先实现LTE Cat6手机商用，其性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。中兴开发的基于28nm工艺的4模18频4G商用芯片已经批量上市，支持LTE的5模芯片和LTE-A的芯片也将在年底推出。应该说，随着TD-LTE技术的成熟和商用推广，我国芯片企业掌握了TD-LTE终端芯片关键技术和核心设计方法，无论是技术还是产业化进度均处于业界领先水平。具有国际先进水平的LTE终端芯片的研发成功，对于提升我国芯片企业在4G时代的技术和市场地位具有重大的意义。