半导体协会推“中国芯”工程 欲5年打翻身仗

　　本土半导体业有个词被用滥了，就是“中国芯”。人们常听到半导体企业说自己做出了“中国芯”。但截至目前，本土近100%的PC处理器、80%以上的手机处理器仍严重依赖海外。

　　“我们确实有了进步，但一直没解决‘缺芯’问题。我在前不久的浦江论坛上也讲到，中国电子信息产业不但‘缺芯’，还‘没面子’（面板仍靠进口）。”昨天，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟对《第一财经日报》说。

　　不过，一年多来，江上舟却一直在倡导推动一个名为“中国芯”的工程，就是以制造业为依托，联合本土设备业、设计、封装测试等环节，共同打造一个合作紧密的产业链。中国半导体行业协会也已向国家发改委两度提交相关可行性报告。难道，他也想再让这词泛滥一次吗？

　　“中国芯”工程在酝酿

　　“差异大了。”江上舟说，协会主导的“中国芯”不是一个产品概念，而是一个涉及到整个产业链的重大工程，总体上是从根本上解决中国缺芯问题。

　　协会常务副理事长许金寿主笔撰写了该工程的可行性报告。昨天，他对本报透露，过去几年提出“中国芯”概念的，主要是本土芯片设计企业，而行业协会规划的中国芯工程着眼于整个产业链的协同与整合，目标是以芯片制造业为基础，提升整个产业链的竞争力。

　　许金寿表示，工程有较复杂的产业发展背景，即对于整个产业链的协同需求，较过去多年更为紧迫。

　　“当工艺水平较低时，这种需求还不那么迫切。”他说，但目前已过渡到65纳米、45纳米、32纳米，如果上下游不进行紧密协同，容易出现此类问题：设计企业研发的产品，不具“可制造性”，而封装环节有类似困难。

　　许金寿说，如今许多产品主要用于消费电子，这类产品在上市周期、产品生命周期以及价格等方面有更严格的要求，如果无法整合整个产业链，将会遭遇更大困境。

　　境外竞争对手、全球代工龙头企业台积电已采用了这一模式。前年它推出“开放创新平台”，将设计企业IP汇聚到一个平台，可迅速整合内外部资源，形成方案，这被称为半导体代工业2.0。许金寿表示，在这一平台下，企业在设计之初，就可以与制造企业接触。由于制造企业自身拥有部分技术专利，有成功验证的产品，也能提高信任感。

　　中国大陆的中芯、华虹NEC、宏力等代工企业，因产业影响力不及对手，还难以做到这些。江上舟、许金寿均强调，尽管如此，中国芯工程的基础依然是制造业，因为它是整个产业链发展的依托，算是“航空母舰”。

　　这一工程最早酝酿于去年10月下旬，那时江上舟刚被选为中国半导体行业协会理事长，刚一开会，他便提到要搞IC业“十二五”规划。

　　“最初不叫‘工程’叫‘计划’，也曾经想叫‘昆仑计划’。”江上舟说，目标就是解决中国“缺芯”问题。

　　不过，因时间紧迫，这个与半导体业“十二五”规划同时启动的计划，最初内容有点“虚”。直到国务院32号文即关于加快与培养战略性新兴产业规划出台后，江上舟立刻组织协会力量重新议论，做“实”了。他期望能进入重大工程内容，并且期望能成为国家首要解决的重大工程之一。

　　截至目前，协会已经两度向发改委提交“中国芯”工程内容，正在等待批复。记者获悉，这一工程如果得到批准，会伴随有高额财政支持。协会最初提交的申请报告，希望每年能获得几百亿元财政支持，不过，目前给出的额度是每年大约几十亿元。

　　“上半年中芯拒绝了很多订单，产能不够，整个产业属于‘产能为王’时代，希望‘中国芯’工程能依托制造业壮大产业链。”isuppli中国高级分析师顾文军说，2010年，台积电投了50多亿美元，三星投了90多亿美元，都在高速扩产，如果大陆企业被甩得太远，很可能错过下一波景气。