2011策略评论：政策给力 中国或成芯片代工中心

　　2010年转眼逝去，中国半导体业取得亮丽的业绩，据工信部数据，从2009年的1100亿元，增加到2010年的1440亿元，增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元，相比2009年的265亿元增长107%。

　　业界在思考如此亮丽的成绩如何得到，是依靠政策文件的推力？可能大家都不会相信：是依靠大量的投资？恐怕这也无从考证。比较客观的判断是由于全球半导体业的大势好，尤其是全球代工业实现了40%的高增长。所以中国半导体业目前可能还体现不出什么特色，更多的是跟着大势走而已。因此，中国半导体业必须充分利用目前全球代工的大好环境，抓住机会加快发展。

　　好的外部环境体现在那里？

　　目前的产业环境对于代工甚为有利。在高端制程中许多IDM大厂止步于32nm，而开始采用fab lite策略的外协合作，把订单释给代工。在中低端制程方面，据SEMI报道，2009年全球关闭各种尺寸芯片厂27座，2010年关闭15座，而到2011年已公布的关闭厂有8座，其中几乎都是4-8英寸生产线。各地不断关厂对一部分人来讲是坏消息，但却是全球代工业的福音。

　　除此之外，随着新兴产业的发展，许多顶级IDM厂正在重新定位，一方面执行fab lite，把先进制程委托给代工，另一方面，由于部分4-8英寸芯片生产线关闭，导致不少成熟产品的产能短缺，如IGBT，power IC等。然而这些大厂担心扩充产能，增大投资可能会带来风险而犹豫不决， 但这正是中国的芯片制造厂寻求合作的最好时机。另外，包括如尔必达在存储器方面的抗韩计划，联合台湾的厂商肯定是首选，但是面临市场与资金等方面矛盾也不易协调，对于中国可能也是一次机遇。最后，十二五规划预示中国半导体业试图再次发起冲击，因此各种优惠政策与支持会进一步推动产业的加快进步。