无需EUV光刻机，7nm芯片传来好消息，5nm也开始研发！

芯片作为现代工业的集成产物，在制造过程中的技术一直被有关企业所掌握。目前，全球市场份额最大的芯片代工企业是中国的台积电，但由于美国修改了芯片行业的管理规则。

致使台积电、三星等芯片代工企业无法实现自由出货，国内依靠半导体代工服务的企业开始受到影响。

最为明显的就是国内手机厂商华为，由于麒麟芯片采用了较高的7nm、5nm制程工艺。在台积电无法实现自由出货之后，华为智能手机的出货量就出现了较为明显的下滑。

线下手机市场中的华为Mate40手机，更是一度成为，需要加价才能够购买到旗舰产品。为了解决芯片制造问题，国内芯片制造商也开始对芯片制造技术进行科研攻关。

此前，中科院白院长就曾对外界透漏，未来中科院将会布局，光刻机等先进制造技术的科研攻关。

随着芯片国产化的进度不断推进，在7nm芯片代工领域。国内也传出了好消息，无需EUV光刻机，不仅是7nm技术，在更高端的5nm芯片的代工上，我国企业同样也已经开始了研发。

7nm芯片传来好消息

据悉，这次芯片代工技术的推进，与中国内陆最大芯片代工企业中芯有关。据了解，在早些时间，梁孟松已经对外界披露了7nm制程芯片的研发进度。

并计划，在今年的4月份进行风险投产，至于更多的细节目前还没有爆料。

有业内人士指出，目前在7nm芯片制程领域，是无需依靠EUV光刻机才能够进行生产的。通过多工作台或是多次曝光技术，常规的DUV光刻机，也可以对7nm芯片进行光刻。

此前，由于《瓦森纳协定》带来的影响，中芯采购的EUV光刻机迟迟无法交付。如今，在7nm芯片代工技术上，中芯只能够采用DUV光刻机来完成。

这也就意味着，国内芯片制造商在不依靠EUV光刻机的情况下，已经解决了对7nm芯片的光刻技术难题。后续只要将芯片代工的良品率提升至业内标准，就可以进一步投入商业使用。

5nm也开始研发！

另外一头，在缺少EUV光刻机的前提下，中芯已经开始对5nm、3nm芯片制造过程中涉及到的八大项技术进行科研攻关。只待EUV光刻机到来，就可以进一步进行实施。

同时，刚刚进入中芯的蒋尚义也表达了自己的想法，在向外界争取EUV光刻机的同时。对先进封装技术和先进集成电路技术进行技术攻关，布局后摩尔时代。

在过去的一年中，中芯公布了许多让外界感到眼前一亮的成绩。而在近日，中芯还官宣，将在2021年将投入43亿美元，用于提升先进制程工艺下的芯片产能。

重点提升基于14nm和N+1工艺下的芯片代工产能，以满足国内市场对于芯片代工的进一步需求。

写在最后

目前来看，还会有更多的国家布局半导体产业链，在欧洲17个国家签署《欧洲半导体联合声明》之后，国际半导体市场也会迎来进一步的变化，芯片自给率提升和去美化，将会成为未来国际半导体公司的发展重心。

如今，中芯7nm芯片即将进入风险投产阶段，相信在不久之后，国产7nm芯片代工技术，就能够缓解目前的芯片难题。对此，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！