中国IC产业“十二五”专项规划及研究报告解读

　　信息产业“十五”专项规划目标和重点--集成电路“十五”专项规划

　　发展目标

　　未来10年是我国集成电路发展的关键时期，党和国家已把集成电路作为信息产业的核心技术，促进其加快发展，以满足市场的需求。通过营造良好的发展环境，加强政策的支持，加快产业重组，以CAD作为突破口，以芯片制造作为重点，大力增强设计开发和芯片制造能力，建成具有一定自主创新的能力、并在世界占有一席之地的集成电路产业。

　　到2005年，全国集成电路产量要达到200亿块，销售额达到600亿～800亿元，约占当时世界市场份额的2%～3%，满足国内市场30%的需求。涉及国防重点工程和国民经济安全的关键专用集成电路，基本立足国内。

　　到2010年，全国集成电路产量要达到500亿块，销售额达到2000亿元左右，占当时世界市场份额的5%，满足国内市场50%的需求，主要电子整机配套的专用集成电路基本立足国内。在技术水平上，芯片大生产技术接近和达到当时国际主流水平，为国内主要电子整机配套的集成电路产品能够自行设计和生产，专用材料能够基本自给，关键设备技术和新工艺、新器件的研究有所创新，有所突破。

　　在生产布局上，进一步发挥京津地区、沪苏浙地区和粤闽地区的综合优势，作为集成电路产业的重点发展区域，加强创新能力的建设，集中力量开发新产品，扩大芯片加工和电路的封装测试能力，同时安排好专用材料和设备仪器的配套，根据国家开发中西部的发展战略，在有条件的地区，鼓励产品的设计开发，并根据市场需求支持建设电路封装能力。

　　发展重点

　　“十五”期间规划重点

　　①由国家、地方政府和企业联合投入，建设国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片。

　　②在908、909工程CAD项目和整机企业集团中择优选择5～10家，建成年销售额达1亿元以上的CAD集成电路设计公司。

　　③芯片生产线（加工线）：

　　a.建设2～3条6英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品的生产能力；

　　b.建设3～5条8英寸芯片生产线，形成0.18～0.35微米技术产品的生产加工能力；

　　c.建设1～2条12英寸芯片生产线，形成0.13～0.18微米技术产品的生产加工能力。

　　④对5-6家集成电路封装厂进行技术改造，使每家封装厂达到年封装电路5亿-10亿块的能力。

　　⑤对若干设备、仪器、材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。

　　根据产业建设与发展的需要，还要继续安排好“十五”科技攻关，包括CAD工具的开发；高密度封装技术的研究；集成电路产品的开发；砷化镓电路与技术开发；专用设备、仪器与材料的研制等。

　　“十五”期间重点产品

　　在产品的开发和生产方面，以市场需求量大的产品为主要目标，重点发展以下产品：

　　①ICCAD软件工具。

　　②CPU、MCU。

　　③存储器类。

　　④DSP。

　　⑤重点产品用专用电路：

　　a.金字号工程中的IC卡、ATM机、商业POS机等读卡机具所需的关键电路；

　　b.通信领域中移动电话手机、BP机、无绳电话、传真机、路由器、光通信及信号转换设备、卫星电视接收机及卫星广播接收机、程控机用户板等所需电路、混合集成电路以及GaAs高频头电路；

　　c.计算机领域中CD-ROM、网卡、声卡、服务器、存储器、调制解调卡等所需关键电路；

　　d.数字家电产品信号所需处理器芯片、微控制器芯片、数字解压缩芯片、调制解调卡芯片等；

　　e.数字音响电子产品领域DVD、HDTV、VCD、音响、个人数字助理、电子字典电路、新一代音响类芯片及数字音频芯片。

　　⑥SOC电路，IGBT、GTO等功率电子器件。

　　⑦GaAs电路，SiGe电路。

　　⑧模拟电路。

　　⑨高密度封装。

　　⑩专用材料：硅材料、GaAs、包装材料、引线框架材料、电子化工材料、高纯材料、试剂和专用气体。