自研手机芯片知易行难 小米能坚持到底吗？

2月28日，小米发布了小米松果芯片，成为继华为之后，国内第二家自主研发手机芯片的厂商。

自主研发手机芯片，代表深厚的研发能力。在小米之前，在国内市场共一百多家手机厂商中，只有苹果、三星和华为三家具备这个能力。如今，小米加入这个行列，让人既振奋又担忧，振奋的是又一家国家厂商挑战新高度，担忧的是这条路遍布荆棘，小米能坚持到底吗？

手机芯片背后的巨人——ARM

当下经常提到的手机处理器，比如高通骁龙821、麒麟960，指的是手机SoC，并不只有手机CPU，主要是由CPU、GPU和基带芯片三部分组成。

提起手机处理器就不得不提起一个公司——ARM，芯片的自主研发并不是从零开始的完全自主的研发，而是在ARM架构的基础上进行的自主研发。

ARM的商业模式很独特，既不生产芯片，也不设计芯片，只设计CPU，并授权给半导体公司使用，对方可以在ARM的基础上添加自主设计的DIY。

在其开放授权的商业模式下，基本上全球所有的半导体大佬都成了ARM的合作伙伴。从咖啡壶到服务器，只要是计算类产品，几乎都离不开ARM的芯片。在ARM的助力下，公司开发新产品时不需要消耗大把的时间、精力和成本从头设计研究芯片架构，相反，他们只需要查看一下ARM公司的芯片名册，购买，然后添加自定义设计就行。

ARM向这些客户收取年费或者使用费，甚至同一个技术可以重复收费，并用这些利润研究下一个技术。

同理，手机处理器的设计也是在ARM的架构上进行的。这是个说起来容易做起来异常艰难的事情，简单说的话，手机处理器从设计到实物，主要经过三个环节：一、向ARM公司购买授权；二、厂商在ARM芯片的基础上进行设计，集成GPU、基带芯片等模块；三、厂商拿着设计好的手机处理器方案找代工厂加工生产，比如三星、台积电，国内的代工厂有中芯国际。

松果芯片的研发也是这样的流程。

自研手机芯片，知易行难

上面的介绍可能会给人留下一种错觉：做手机处理器是挺简单的一件事。其实不然，Intel和LG都在这条路上栽过跟头。

2016年，消费级桌面处理器和服务器等商用处理器的霸主Intel，全面取消了Broxton和SoFIA两款凌动处理器产品线的开发，在移动业务中亏损高达70多亿美元，放弃了与ARM在移动领域一争高下的计划。

同样是去年，来自韩国的半导体巨头LG宣布彻底放弃了手机处理器Nuclun 2的研发工作，并表示今后也不会再开发自己的手机处理器。原因是，公司研发的Nuclun 2缺乏竞争力，采用台积电16nm工艺制造，双核A57加四核A53，小核频率1.7GHz，但跑分性能还不如类似架构的骁龙808。这样的一款产品还不如直接用第三方方案更合理。

华为海思2004年成立，熬了十年，直到2014年麒麟920面世，才算真正的站稳脚跟。

即便是手机芯片界的霸主高通，也会栽跟头。2015年，高通的旗舰芯片骁龙810，就存在过热缺陷。自研芯片的难度，可见一斑。

巨头们的经历验证了一个道理：手机芯片，说起来容易，做起来难；做出来容易，做好难。IP的设计验证，芯片架构设计，各个接口整合，各个IP模块的规划，对细节的要求非常高。同时，还要面对功耗、发热和兼容性三大顽疾。况且从设计成功到量产还有很长的路要走。总的来说，从整体宏观的把控到具体细节的实现，都不允许差错。