苹果效应：细看IC制造产业版图3大趋势

　　DIGITIMES Research柴焕欣在其研究报告中指出，苹果陆续推出便携式多媒体播放装置iPod、智能手机iPhone，及平板装置iPad等系列产品后，确实带动一波便携式电子产品销售热潮，亦让苹果全年营收从2006年193亿美元逐年成长至2010年652.2亿美元，营运表现完全无视于2008年下半金融海啸的袭击。

　　然而，从市场面来观察，苹果先是遇到来自代工伙伴三星电子（Samsung Electronics）的挑战，除苹果已采取诉讼手段来维护自家权益外，与三星合作关系是否降低，并将主要半导体代工与采购订单自三星移转出去，都将影响到未来数年全球IC制造产业版图的变化。

　　再者，从半导体技术研发角度来观察，也导因于苹果所造成便携式电子产品销售热潮，亦导致竞争对手所推出便携式电子产品规格要求亦以超越苹果为目标，这也促使IC制造业者在先进微缩制程与IC叠堆技术的研发更是加快脚步在进行。　　

　　从2009年~2011年全球半导体采购金额前5大厂商排名观察，2010年HP仍拔得头筹，半导体采购金额达170.6亿美元，较2009年129.2亿美元成长32%。三星电子（Samsung Electronics）则以153.2亿美元金额排名第2，较2009年116.9亿美元成长31.1%。至于苹果则由2009年75.2亿美元成长至124.3亿美元，年成长率达65.4%，排名亦由2009年第4名攀升2010年第3名。至于Nokia，半导体采购金额则由2009年111.7亿美元成长至117亿美元，年成长率仅达4.7%。Dell半导体采购金额从2009年70.3亿美元成长至2010年104.3亿美元，年成长率48.3%，挤下Sony，攀升至第5名。