2011年中国半导体产业发展概况

　　来自中国半导体行业协会统计数据：2011年全球半导体市场规模同比增长0.4%，规模约为2995亿美元。2011年中国IC市场规模为8065.6亿元人民币，同比增长9.7%。2011年中国IC进口额1701.9亿美元同比增长8.4%，出口额325.7亿美元同比增长11.4%。2011年中国全行业销售收入同比增长9.2%，规模为1572.2亿元。IC产量为719.6亿块，同比增长10.3%。

　　2011年中国IC设计业销售收入为473.7亿元，同比增长30.2%。龙头公司表现突出，国内前10大IC设计公司入围底数已近$1亿，海思半导体销售收入超过10亿美元，展讯实现销售收入约43亿元，同比增长超过70%。2011年中国IC制造业同比增速为8.9%，比2010年增速下跌了22%，规模为486.9亿元;封测业销售收入同比下跌2.8%，规模为611.6亿元。中半协秘书长陈贤认为，2011年中国IC封测业为负增长主要是受国际市场低迷、日本地震等因素影响，导致企业海外订单大幅减少，这说明国内IC设计业尽管高速发展，但仍无法对国内IC制造业起到支撑作用。

　　2011年中国半导体产业资源整合、企业间兼并重组开始增多，展讯通信收购了上海摩波彼克半导体有限公司和泰景信息科技（上海）有限公司，SMIC对武汉新芯进行资源整合，上海华虹NEC与宏力半导体完成合并，中航航空电子系统有限公司收购重庆渝德科技等。而4号文实施细则的出台，“核高基”的组织实施，完善产业生态环境，提升IC产业保障能力等将是今年工作重点。

　　陈贤表示，2012年中国电子制造业仍是带动全球半导体市场需求快速发展的主要力量，进而带动中国IC产业发展，使全行业销售收入实现两位数的增长。来自上海集成电路行业协会的消息，2011年上海IC设计销售额首次超过了IC制造业。上海协会称，2012年上海IC产业预计将增长12%。