【业内视点】EDA、代工、封测高层谈产业发展趋势

　　在中国集成电路设计业年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛(ICCAD峰会)上，汇集了EDA、Foundry和封测在内的半导体产业各环节高层，就行业关心的工具变革、半导体制程和产能、热点应用以及系统厂商垂直整合等话题发表了观点。

　　EDA厂商同时耕耘前、后端

　　我们通常将EDA厂商归结到产业链的前端，但这正在发生着变化。

　　随着IC先进制程的不断提升以及更新周期的越来越快，对EDA的需求也在发生变化。Mentor Graphics董事长兼首席执行官Walden Rhines认为新的制程，例如FinFET，对成品率要求更高。一些测试的工具和方案也是以前的制程所没有的，都需要重新研发，这是挑战也是机遇。“在未来，EDA行业的唯一成长机会在中国，其他国家或地区会持平或下降。而且模拟和混合信号设计会越来越复杂，同时，封装将成为重要部分。”他表示。

　　“尺寸、成本、功耗要取舍平衡，需要通过设计来实现。”Rhines表示，“实际上EDA的成本一直在占半导体总成本2%的比例，总成本增加是因为在先进制程下所需要的人力成本的增加。”尽管他并没有强调Mentor在汽车设计、热量管理等领域的工具，但其工具早已在半导体前端以及应用后端布局。

　　Synopsys资深副总裁Howard Ko博士表示：EDA厂商的竞争其实体现在很多看不到的细节上。他列举了一个客户的例子，“他们做非常严苛的USB插拔，你都想象不到的一些使用场景。在测过的几家方案中，只有Synopsys在某些特殊情况下仍能保持工作。” Ko表示，Synopsys的优势之一就是其IP在很多地方都与先进制程相配合。“从中国市场的现状来看，系统厂商发展势头强劲，这是一个值得去加强的方向。Synopsys进入中国20年，也一直想帮助客户找到成功实现差异化的角度。”

　　Ko博士认为，目前软件已成为芯片成功的一大要素。市场上有很多处理器芯片，最终成功的是软件优化的好的IC。“客户用户体验好可以拉动芯片的销量。Synopsys越来越关注在你设计芯片的同时，帮助你更早地优化软件。现在的方法是在设计芯片之前，Synopsys的系统工具能够把你的整个硬件虚拟化，提早做软件的开发和优化。这样，当你完成芯片流片时，你的软件开发已经做完了。”这个虚拟化工具来自于Synopsys收购的一家公司。

　　图1：右起：芯原微电子戴伟民博士，Mentor Graphics的Walden Rhines，Mentor Graphics中国区总经理范明辉，TSMC罗镇球。

　　不可否认的是， IC和EDA行业也正在呈现集中度越来越高的情况。Cadence全球副总裁石丰瑜表示：“我们希望自己的思维能更开放，可能未来从客户整个应用或设计芯片去多关注。”

　　“这个行业不断的往前演进，你不跟着往前走，你就没有未来。但是你在前进以后再回头看，才更有趣”。石丰瑜表示，未来EDA行业有很多工作可以做：往先进的节点走，必须要跟客户深度结合；EDA厂商要帮助Foundry一起前进。“一套工具你多快会用起来？你花半年，人家用3个月，你就毫无竞争力了。EDA工具的功能越来越强大，按个钮就可以流片了？绝对没有这么简单。”按照他的观点，即使采用老的制程节点，也可以做很多优化。