【回顾】2014手机芯片：海思展讯出彩 高通领罚

　　过去的2014年，智能手机产业群雄混战，硝烟四起，面对产业的快速更新迭代，一些老品牌步履蹒跚，不少新品牌则大放异彩。作为智能手机的核心，芯片在2014年也走到台前，接受用户和看客挑剔目光的洗礼。

　　国家集成电路产业投资基金成立，虽然前期重点是投资芯片制造，但芯片设计早已被这股旋风波及。展讯、锐迪科先后从纳斯达克退市，“合体”变身为手机芯片的国家队，抢占了政策的先机。即使没有国家大基金的扶持，华为海思、中兴微电子等手机芯片厂商也已经崛起，成为市场上一股不可忽视的力量。在2015新年之际，C114盘点过去这一年手机芯片产业发生的重大事件，为读者提供一点参考。

　　国家集成电路产业投资基金

　　2014年9月24日，首批出资高达1200亿元的国家集成电路产业投资基金正式成立，被业界称之为“大基金”。从年初放出政策消息开始，“大基金”就带热了整个芯片业，虽然首批基金主要投资在芯片制造领域，但据分析芯片产业的各个环节都会兼顾。“大基金”也将催动各方资本进场，让烧钱的芯片产业变得“不差钱”。

　　面对资本的狂欢，芯片业需要冷静，对手机芯片设计来说，想要追赶、拉近、超越高通，仅仅有钱是不行的，更需要技术的长时间积累沉淀，以及对市场风向的敏锐把握。十年磨一剑，研发芯片要耐得住寂寞，面对“大基金”红果果的诱惑，应保持一定的距离。

　　展讯、锐迪科合体

　　随着清华紫光在7月份宣布9亿美元收购锐迪科，对手机芯片产业的这位小伙伴的争夺终于尘埃落定。清华紫光此前收购了展讯，很显然，展讯和锐迪科的技术、业务进行重组，形成了一个更为强大的手机芯片设计厂商。

　　毫无疑问，合体后的紫光/展讯，将是手机芯片领域的国家队，享受政策的大力扶持(注：2015年2月14日，大基金向展讯投资了100亿元)。2014年展讯市场表现并不突出，锐迪科更是不尽如人意，在资本动作频频之时，我们希望紫光/展讯在资本狂欢之时，不忘初心，借助资本的力量不断实现技术突破。

　　英伟达、博通不玩了

　　手机芯片有很多，最核心的是应用处理器(AP)以及基带，其中基带主管通信功能，可以说是核心中的核心，高通就是挟基带以令诸侯。手机芯片产业本来也是竞争者众多，但进入2014年，很多厂商渐渐的就撑不住了，缺乏基带积累的英伟达慢慢淡出了，基带研发不力的博通忍痛割爱，还有任性的爱立信，发布完芯片就不玩了。

　　到2014年结束时，独立的手机芯片厂商已经是高通和联发科两强争霸的格局。大土豪英特尔在苦苦支撑，展讯与锐迪科被收购及重组，还没有形成足够的挑战。中国大陆市场潜力巨大，政府政策给力，不少厂商跃跃欲试。未来谁主沉浮，一时难说的很。

　　发改委敲打高通

　　发改委调查高通垄断案，跨越了3个年头，从2013年11月开始调查，到2015年2月结案(发改委罚高通9.75亿美元以及其他条款)，做了一件让群众喜大普奔的好事。这已经不算敲打了，简直就是锤击。当然了，高通用美元换市场，倒也不见得多吃亏。

　　这一案件不仅仅是罚款这么简单，对中国智能手机产业将产生深刻的影响。比如，各大厂商可以少交点专利费，从而有机会推动创新、收获更多利润，当然更可能是发动更加激烈的价格战;再比如，一些玩情怀的手机厂商，失去了高通的专利保护伞，很可能失去站在神坛上的风光，成为手握大量专利的对手眼中的肥羊。