政策和资本齐发力 中国开启集成电路产业大时代

工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示，“十三五”期间，工信部将从五大方面着力，系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业创新中心。”

作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”中科院微电子所所长、02专项专家组组长叶甜春曾如此精炼概括集成电路发展对中国经济的战略意义。

在政策和资本的推动下，中国已开启了集成电路产业大时代。“我们觉得全产业链都是投资机会。”深耕硬科技领域的IDG资本合伙人俞信华日前接受上证报专访时表示，IDG将加大在集成电路领域投资，包括设备、材料、设计等方面，推动相关领域的海内外并购、投资合作。

庞大需求凸显中国机会

“市场在哪里，产业就在哪里。”中国的庞大市场需求，正牵引全球集成电路产业向中国转移，没有人可以忽略中国的市场和机遇。

经历了近几年大投资大并购之后，中国集成电路表面看已经有不少起色，但竞争力仍较弱。

“目前我国集成电路产业产品结构单一，大多数处于中低端，高端产品主要依赖进口的格局还没有根本改变，领军人才严重匮乏。”10日，在第五届中国电子信息博览会（CITE 2017）同期举办的“第一届中国高端芯片联盟高峰论坛”上，彭红兵如此表示。

与产业基础较为薄弱严重不匹配的是巨大的市场需求。赛迪产业研究院最新数据显示，2016年中国集成电路市场规模达到11985.9亿元，占了全球集成电路市场半壁江山，同比增长8.7%，增速远高于欧美市场。但2016年中国集成电路产业销售额仅4335.5亿元，剔除外资和重复计算，产值不足全球需求的7%，远不能满足市场需求。

“市场在哪里，产业就在哪里。”多位业内人士接受记者采访时表示，作为全球性产业，中国的庞大市场需求，正牵引全球集成电路产业向中国转移，没有人可以忽略中国的市场和机遇。

“我们觉得全产业链都是投资机会。”IDG资本合伙人俞信华在接受上证报专访时表示，IDG将加大在集成电路领域投资，包括设备、材料、设计等方面，推动相关领域的海内外并购、投资合作。在业内人士看来，中国已经做好了一定的准备：历经多年苦心累积和打造，我国已拥有了相对资金充沛、链条完整、人才充裕的集成电路产业，开始有能力参与国际竞争和协同发展。

据记者观察，凭借着在制造领域的出色表现和巨大消费市场，国内芯片产业龙头成为越来越多跨国企业的合作伙伴，通过技术转移和技术扩散，提升了自身竞争力。

产业转移方面，国内企业已在封测领域站稳脚跟。记者调研发现，目前各大主要封测厂二季度订单依然饱满，鉴于行业下半年进入传统的旺季，有封装业内人士表示好光景或延续全年。上市公司层面，拥有sip等先进封装技术的长电科技，收购星科金朋后已量产Fanout（扇出型封装），有望进军苹果供应商；拥有sip、TSV、Flip-Chip等先进封装技术的华天科技，其TSV+sip封装方案已用于华为P10的under glass指纹识别。“在后摩尔时代，随着封测承担更多的系统方案商职能，这些公司在产业链中的产值占比和重要性也在提升。”

从更细的产业链看，伴随产业成长，半导体设备、材料厂商均有望迎来快速成长期。在资本和地方政府“联袂”推动下，中国市场将爆发“晶圆厂大扩容”。SEMI预计，在2017年至2020期间，全球将有62座新的晶圆厂投入运营（其中7座为研发用晶圆厂），这其中，中国市场有26座新的晶圆厂投入运营。与此相应的是，国产半导体设备、材料商将获得更多的试用、共同研发机会，在获得更多的订单增靓业绩同时，也将得到“不断进化”，从而步入良性循环。

作为目前国内唯一以集成电路高端工艺装备为主营的上市公司，北方华创近日披露其全资子公司北方华创真空与宁夏隆基签订了1.68亿元的单晶炉设备订单合同；公司在互动易表示，公司订单较去年同比有较大幅度的增长。中微半导体的等离子刻蚀机和MOCVD（金属有机化合物化学气相沉淀）、江丰电子的金属靶材都成功打破了国外的垄断，后者已于去年底向证监会递交了IPO申请书。