2012年中国通信芯片十大事件

　　1、我国发布《集成电路产业“十二五”发展规划》　芯片设计制造获得政策支持

　　事件：2012年2月，工业和信息化部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称“规划”)。规划中提出发展目标，到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。芯片设计业的目标是先进设计能力达到22纳米，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。芯片制造业的目标是大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺，逐步导入28纳米工艺。着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品被列为“十二五”的发展重点。

　　点评：《规划》为“十二五”期间中国集成电路产业的发展设定了框架，提出要在“十二五”期间培育多家芯片设计、芯片制造、封测企业，并加强在政策方面的支持，此次《规划》的发布将使产业链上的相关公司在“十二五”期间长期受益。国内的集成电路产业链上企业的实力仍然较弱、规模偏小、技术落后于国际领先企业，《规划》有益于产业链上国内龙头在“十二五”期间获得较好的政策支持及较好的发展环境。

　　2、Small Cell芯片厂商频发新品布局市场　Small Cell领域成未来新战场

　　事件：进入2012年，Small Cell快速升温，芯片厂商首先行动起来，包括敏讯科技、德州仪器、博通等在内的主流芯片厂商纷纷推出新版解决方案，摩拳擦掌，准备迎接小基站时代的到来。新推出的解决方案集中在多模Soc、低功耗产品等方面，部分厂商推出了支持TD-SCDMA的产品。在2012年召开的Small Cell峰会上，芯片厂商成为产业链中最积极的力量。目前，芯片厂商正与主流设备商合作，在SON等方面进行研发。

　　点评：根据Small Cell论坛的预测，2012年底，Small Cell基站的数量将超过传统宏基站的数量。今后几年，Small Cell市场将迎来井喷。不少芯片厂商都很兴奋，准备迎接这一巨大的商机。目前，Small Cell芯片的研究方向集中在如何降低能耗降低成本，多模SoC产品。