2015 Q2大陆AP出货市占率分析 联发科独占鳌头

　　Digitimes Research最新数据预估，2015年第二季度大陆地区智能手机应用处理器出货量将达到 1.2 亿颗，年增 18.4%，季增 17.6%。Digitimes Research认为，联发科第二季度因推出多款 LTE、3G 产品，占有率将上扬至 48.4%，独占鳌头。

　　联发科低价 LTE 平台 MT6753 因其性能表现优于高通骁龙 615，获得众多国内外手机厂商的支持，逐渐起量；高阶 MT6795获得乐视首发，欧系外资人员认为，小部分厂商反应 MT6795 定价过高，同时面临着高通 4G 平台芯片的出货压力，价格有望降至 20～25美元；而全网通入门级 MT6735/MT6735M 系列能够帮助手机厂商将成本从 90～100美元降至 50～80美元，未来还将获得不少厂商青睐，强劲的性价比优势更易受到新兴品牌追捧。

　　一直以来，关于联发科下半年即将发布的 20纳米新产品都未有详细消息公开。行业分析师潘九堂曝光称，联发科即将推出 10 核处理器 Helio X20，引起业内热议，这一消息随后被台湾媒体证实。目前已知信息显示，Helio X20 采用台积电 20纳米制程工艺制造，ARM授权 64位处理器中2个Cortex-A57、4+4的Cortex-A53的 的三架构模式，结合了大小核架构和联发科真8核的概念，支持 LTE Cat 6，最快在第三季度正式量产出货，据传已经获得大陆手机厂商的支持。

　　反观高通，Digitimes Research 分析称，因第一季度联发科低价 LTE 平台的出货，加上其3G 方案的库存影响，导致高通大陆手机 AP占有率下滑至23.6%，预估第二季度高通方案因更新速度不如联发科，竞争力继续衰退，虽然第二季度大陆整体 AP 出货量较第一季度有所增长，但高通第二季度大陆手机 AP 的占有率继续下滑至 21.3%。

　　高通骁龙 810自上市以来一直受过热问题所扰，更因过热问题无法满足三星需求，遭到三星旗舰机 Galaxy S6/S6 Edge的摒弃，虽然高通官方一再否认，却屡次遭遇被证实。知名评测网站 Ars Technica 对比 HTC One M9 和 LG G Flex 2 设备中所搭载的高通骁龙 810 和三星的 Exynos 7420 处理器测试发现，高通骁龙 810处理器只能通过降频来避免过热情况发生，专家分析原因可能是由于使用了台积电的 20纳米工艺，希望下一代产品能够解决这一问题。