TI转投嵌入领域：移动芯片成寡头游戏

　　德仪中国区相关人士对笔者称，去年11月，德仪就宣布将削减成本，把对无线业务的投资集中于嵌入式市场，因为嵌入式市场具有更持久的发展潜力。

　　败走移动领域

　　2007年以前，德仪还是包括手机在内的无线产品芯片的第一大供应商，其在智能手机芯片市场上的份额一直稳居市场前列。

　　调研机构Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手机芯片市场报告显示，目前，高通占据了48%的营收市场份额，排名第一；德仪的排名从此前的前三名滑落至第五名，三星、联发科、博通则分列第二、三、四位。

　　而在全球智能手机芯片市场上，除了这五家企业之外，留给其他厂商的份额可能只有10%左右。

　　分析认为，造成此结果主要原因是德仪“高不成，低不就”，其移动处理芯片往高端发展难以抗衡高通、三星，往低端发展又受到联发科、展讯的强大阻击。同时，德仪也不能承受如此低毛利的红海市场。且德仪早已隔断基带芯片产品线，难以与移动芯片产生必要的“协同效应”。

　　市场份额逐步减少，也与德仪缺乏完整的解决方案有关。业内人士表示，德仪设计的OMAP处理器是很出色的应用芯片，但是一直缺乏完整的3G和4G基带芯片，而目前很多的移动制造商都比较青睐具有完整解决方案的芯片厂商。

　　对此，德仪方面也承认，其OMAP处理器以及无线连接解决方案将在未来专注于具有较长生命周期的更广泛的嵌入式应用上，而不是像以往一样将重点放在移动市场上。

　　“虽然目前智能手机应用处理器不再是德仪业务的侧重点，但是在智能手机周边的很多模拟器件，从照相机闪光灯控制、充电器、音频到触摸键或者有触感的按键控制方面，德仪会不断投入创新。”德仪方面称，2013年，德仪仍然会围绕模拟产品和嵌入式处理器为重点展开业务。

　　财报显示，在2012年10月之前的10个季度中，德仪包括智能手机芯片业务在内的无线部门营收出现了严重的下滑，去年第一季度和第二季度里接连出现了运营亏损。

　　德仪在去年9月份曾表示，移动产品芯片市场竞争激烈，实难盈利。当时，华尔街的行业观察家们纷纷猜测，德仪可能会卖掉OMAP芯片部门。同年11月份，德仪还称，计划全球裁员1700人，规模约占全球人员的5%。外界预测，如果移动产品市场仍有需求，德仪还会提供现有芯片，而新芯片的研发会停止。这一系列变动会让该公司到2013年底节省4.5亿美元开支。

　　这样来看，德仪放弃应用芯片市场转向利润率更高的嵌入式芯片市场，财报可能更亮丽。