不惧骁龙660/630 联发科Helio P23也不错

目前，高通骁龙660移动平台的部分已经开始出货，骁龙630则需要等到5月下旬才会正式供货。由于人工智能应用的快速崛起，高通骁龙660和630还针对机器学习进行了专门的优化。

高通（Qualcomm）于9日正式宣布推出了骁龙660及骁龙630两款全新中端移动平台。其中，骁龙660为骁龙653的后续产品，而骁龙630则为骁龙625的后续产品。目前，高通骁龙660移动平台的部分已经开始出货，骁龙630则需要等到5月下旬才会正式供货。

根据高通表示，这两款产品能带来显著的性能提升表现，除了更长的电池续航时间，以及极快的LTE连线速度之外，还会达到先进拍摄与强化后的游戏体验。

骁龙660和630移动平台中包括，整合基频芯片功能的骁龙660和630系统级芯片（SoC），以及包括射频（RF）、整合Wi-Fi、电源管理、音讯转码器和扬声放大器在内的各项软硬件元件，从而支持一套完整的移动解决方案。

至于在基频的部分，由于两款新SoC均配备了X12 LTE数据芯片，最高的下行速率可达600Mbps。此外，骁龙660还支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，与前一代的骁龙652相比，资料输送量可成长翻倍，但是下载时的功耗却降低60%。另外，骁龙660和骁龙630均改善了电池续航表现，并具备快充4.0技术，15分钟内即可充满50%的电量。

由于人工智能应用的快速崛起，高通骁龙660和630还针对机器学习进行了专门的优化。

根据高通的介绍，借由骁龙神经处理引擎SDK，OEM厂商与开发商还可透过骁龙660和630移动平台上的机器学习，达成沉浸的用户体验。而且该软件架构还可支持Caffe/Caffe2和Tensor Flow，使用者可依据具体想要实现的功能特性以及功耗需求，更容易地选择骁龙的内核，例如CPU、GPU或DSP/HVX来运行神经网络。

虽然，骁龙835才是高通当前的顶级旗舰芯片，但是高通骁龙600系列，包括625、650在内，都已经被广大厂商广泛使用。特别是中端芯片骁龙625采用三星的14nmFinFET制程之后，其性能和功耗都较之前的产品提升。因此，新推出骁龙660/630也都延续采用了14nm制程。业界人士认为，骁龙660/630将会是高通2017年最重要的两款产品，出货量也将会超过骁龙835。

相对于高通推出14nm制程的新一代骁龙660/630产品，竞争对手联发科的Helio X30和Helio P35虽然也都直接跳过台积电的16nm FinFET制程，采用最先进的10nm制程。就是希望通过导入先进的制程，达成在中高端市场抢攻市场的期望。不过，因为延迟出货的关系，导致联发科的Helio X30与Helio P35两款产品无法大量铺货。如今在面推高通推出新产品的情况下，对联发也势必增加压力。

可是画风一转，昨日晚间（5月10日）有两位行业分析师双双曝光了联发科的新一代中端处理器Helio P23。

据悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基带支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。

不出意外的话，P23应该还是8核A53架构，支持LPDDR4X显存，屏幕分辨率支持级别提高到2K，原生支持双摄等，成为比P20/P25更全面的选择。

该行业人士称，“去年联发科曾因为中端平台不能支持Cat 7痛失大单……现在，联发科正往几个主流手机公司（OV金）猛推他的中端平台P23，大家望眼欲穿的LTE Cat7功能这款可支持了，所以也受到上面几家手机公司的青睐，下半年有些产品会切回到联发科平台”。

结合爆料，P23产品应该会在第四季度开卖。