高通联发科展讯4G芯片“厮杀” 战火烧至平板

　　一年前，高通还以八成市场份额把持着4G市场，而今天，寡头垄断的格局已经被打破，随之而来的，是多家4G芯片厂商的高、中、低端多个段位产品的厮杀，不仅如此，他们还将比拼的终端战地从手机延伸到平板电脑市场。

　　2015年LTE芯片进一步丰富，TDD与FDD全面融合，有力的支撑各档次TD-LTE终端产品发展。2014年高通、Marvell、MTK、海思、intel、三星均提供五模商用芯片，2015年展讯和联芯等国内厂商陆续推出五模芯片方案。预计2015年底将有累计超过40款4G芯片平台实现规模商用，面向高中低各个价位段。

　　2015年Q1，中国手机市场容量9040万，4G终端销量6121万，占比68%；工信部4G终端入网244款，占比66%，其中支持移动频段终端188款，占4G款型77%。

　　图题1：LTE芯片已覆盖高中低各个档位

　　图题2：4G终端销量及款型占比已超2/3

　　中国已经成为全球最有趣的手机和平板市场，除了因为该市场是元器件供货商取得成功的重要关键，还因为国内的新兴品牌迅速在全球市场攻城略地。

　　展讯入局，瞄准经济型4G手机

　　今年4月，展讯高调对外宣布杀入4G芯片市场，并豪言五年内超越联发科技，成为全球IC排名第二、出货量世界第一的IC设计公司。事实上，展讯4G的进展也是相当神速，已发布采用28nm工艺的四核SoC平台SC9830A，该芯片为全球普及型LTE方案，适合终端厂商推出经济型的4G手机，将现有4G手机价格拉低至400元以下。方案集成了展讯Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM连接芯片，支持安卓5.X版本，该平台是包含展讯客户可定制化的UI，应用程序及选项的完整交钥匙解决方案。

　　展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示："最新发布的五模LTE SoC芯片，可以帮助客户设计性能更优、竞争力更强的产品，以满足全球市场对LTE终端日益增长的需求。该平台集成度高，并采用了先进的半导体工艺，为LTE终端提供了更具性价比的解决方案。"

　　进一步的，展讯表示2015年还将推出支持8核五模芯片，以及与英特尔合作推出支持Cat6的SOFIA芯片。李力游还表示，展讯将本着由易到难、由低到高的原则。首先，在工艺上并不输于对手，其次在产品定位上会向中高端靠拢。

　　在商用方面，展讯平台方案已可支持三星Tizen操作系统，三星电子将Tizen系统定位为开放式，强调可支持各式连接装置平台。目前搭载Tizen系统的终端装置，在低端智能机外，还有智能手表、智能电视等。市场也传出展讯4G低端机款已获三星电子认证，进度超乎预期。