2018年半导体市场总结：25大半导体供应商抢占市场八成份额

随着物联网和人工智能的高速发展，全球主要的半导体厂商均在这方面积极的布局，包括三星、英特尔、高通等，2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来的新高。根据Gartner的数据，2018年全球半导体市场收入总额为4767亿美元，比2017年增长13.4%。内存占半导体总收入的34.8%，高于2017年的31%。Gartner分析师兼副总裁Andrew Norwood表示:“最大的半导体供应商三星电子（Samsung Electronics）因DRAM市场的发展而成为第一大供应商。由于2018年内存市场进入低迷时期，增长率仅为2017年的一半。”前25大半导体供应商的总收入在2018年增长了16.3%，占市场的79.3%，其他供应商收入仅增长3.6%

随着智能手机和平板电脑市场饱和，应用处理器供应商必须在可穿戴、物联网终端和汽车等领域寻找新的机遇。就半导体设备而言，内存既是2018年最大的（35%）分支，也是表现最好的，收入增长27.2%。除第四季度，2018年大部分时间DRAM的平均销售价格都在上涨。在内存领域里，NAND闪存销量明显放缓，主要是由于供过于求导致ASP下滑。由于固态硬盘（SSD）的使用量提高以及智能手机内存容量不断增加，该设备类别的收入仍然增长了6.5%。

据悉，全球前25大半导体供应商中有10家厂商总部位于美国，7家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，有2家位于韩国。全球前25大半导体供应商中，包括台积电、格罗方德（GlobalFoundries）及联电3家纯晶圆代工厂，还有6家无晶圆设计厂。全球前5大半导体供应商营运模式都不同，整合元件制造（IDM）厂英特尔（Intel）稳居全球半导体龙头地位。垂直整合芯片厂三星（Samsung）位居第2，晶圆代工厂台积电位居第3，无晶圆设计厂高通（Qualcomm）位居第4，轻晶圆厂TI位居第5。

中国大陆的半导体厂商表现最好的当属海思和展锐，海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

海思2018年发布了鲲鹏920和麒麟980，鲲鹏920主频可达2.6GHz，单芯片可支持64核，该芯片集成8通道DDR4，内存带宽超出业界主流46%。据华为介绍，鲲鹏920是目前业界最高性能ARM-based处理器，该处理器采用7nm制造工艺，基于ARM架构授权，通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列微架构设计，大幅提高处理器性能。

麒麟980采用了台积电7nm工艺，是全球首个采用台积电7nm工艺的手机SoC。在CPU上，采用了三丛八核心设计，四个A55，两个主频1.92GHz的A76，2.6GHz的A76，麒麟980的CPU性能是非常强悍的。

作为紫光集成电路产业链中的核心企业，紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片。目前，紫光展锐的员工数量超过4500人，在全球拥有14个技术研发中心，8个客户支持中心，致力成为全球前三的手机基带芯片设计公司、中国最大的泛芯片供应商和中国领先的5G通信芯片企业

在2018年，紫光展锐不断取得新的突破，据悉，2018年6月，紫光集团旗下核心企业紫光展锐宣布发布全新的品牌标识及定义，代表着吸纳了展讯和锐迪科两家高科技企业的紫光展锐正式完成协同整合，它已为在全球芯片市场即将进入万物互联的5G新时代做好了准备，其将以自主创新+国际合作实现中国芯的突破。紫光展锐当前的战略是夯实中低端，稳步进入中高端，在5G时代进军高端市场，进而改变市场格局，印度当前的环境适合紫光展锐实现这一战略规划。

随着全球AIOT时代即将到来，未来这些半导体巨头都将加大对这块市场的投入，一起角逐这块未来十年最大的市场，分享这个可口的蛋糕。