难敌高通联发科 华为终将放弃海思麒麟CPU？

　　2014年博通宣布退出基带业务、2015年nvidia宣布关闭其巨资收购来的Icera基带业务也标志着继德州仪器之后一个半导体巨头放弃了手机芯片业务。与此相反的华为海思的出货量开始增加，联发科一路高奏凯歌、三星首次在旗舰机型上全线采用自家的猎户座、联芯和小米合作的小米2A、中兴手机要采用自家早就研发成功但是一直不敢商用的4g基带。

　　半导体行业的绝对霸主intel传出收购CDMA专利,Intel将要花费75亿-80亿元新台币加X86架构CPU再授权协议收购威盛旗下的手机芯片厂威睿电通下CDMA基带。这样intel就成为继高通、联发科后第三家拥有全摸全网通能力的SOC制造企业。

　　而Strategy Analytics公布的报告显示，2015年第一度，全球蜂窝基带处理器市场容量达58亿美元，较2014年第一季度同比增长27%。高通公司仍稳居市场头把交椅，其市场份额为61%，联发科（MediaTek）以18%位居次席，展讯通信（Spreadtrum）（清华紫光集团下属企业）以7%排名第五，三星LSI和美满电子（Marvell）分列第四和第五位。次是手机应用处理器(AP)市场（单独CPU）。尽高通的市场份额骤减至32.3%，联发科一路飙升至31.67%。

　　下面进入正题，高通之所以能击败当年手机AP领域的霸主德州仪器，不仅是因为其收购了AMD的移动GPU部门后良好的CPU综合性能，更重要的是专利。高通是CDMA技术的专利垄断者。而第三代移动通信技术（3G）的主流标准WCDMA（国内联通），CDMA2000（国内电信）核心技术都基于高通CDMA技术开发，因此高通在3G时代永远绝对的话语权。

　　不论你采用哪个厂家的基带芯片都需要给高通交专利费用。粗略估计即使用WCDMA标准交整机售价的3%到5%的专利费。如果同时使用CDMA2000再交3%到5%。而德州仪器CPU本身不集成基带，高通是一体SOC。

　　采用德州仪器CPU需要单独在设计基带电路成本更高（华为全网通手机目前都有这个问题）。而且高通更是采取购买基带赠送CPU这种极端的销售策略让德州仪器以及后来的nvidia无利可图。让最强的竞争对手主动放弃一个根本无利可图的市场。因此高通在SOC领域优势有2，第一是绝对的专利数量（4G核心专利持有量也是第一）第二是不错的CPU整体性能。劣势是整个SOC价格高（因为无法逃避高通专利费）。

　　后来者联发科在2013年通过美国公平贸易委员会仲裁以后废除了和高通的专利协议。因此可以自由销售SOC而把交专利费这个重任交给下游的厂家。因此联发科大幅度降低了其SOC的售价。全网通芯片MT6753每个8美金左右。在低廉的价格和不错的性能的推动下联发科销量爆炸增长。

　　联发科的优势就是低价。劣势是整体性能一般。但是目前的X10和即将上市的X20有很大改观。别和我说什么CAt6 CAT10.你怎么不说联发科的价格？而且MTK平台研发费用便宜.高通平台的研发成本要比MTK平台高上五至十倍。

　　这个高不是指的是人员工资高，而是指的是团队的人员数量，是相同档次MTK平台的五至十倍，例如一个全新的QRD平台，高通至少需要100人用上三至五个月的研发时间，而MTK只需要二三十个人，周期也没这么长。

　　再说说三星，三星4G核心专利持有量仅次于高通排名第二，但是3G专利持有量不多。CPU设计能力不如高通和联发科华为一样主要采用ARM公版架构。但是三星有个牛逼的地方，打通产业链全环节。就是一个手机三星可以在不找任何公司自己生产屏幕、电池、摄像头、RAM、ROM、CPU。

　　而且2015年更是凭借碾压式的14nm制造工艺。让猎户座7420牛逼的一把。安兔兔7万分，发热还不大。高通、联发科、华为都是需要台积电或者三星来代工生产自己的SOC。很多时候受制于台积电的产能的生产技术。但是三星不是。三星最大的优势就是牛X的制造能力。不足就是专利持有量不如高通，没法在通信专利上抗衡高通。

　　在说说华为海思，首先CPU设计能力一般。华为海思在920是一个飞跃单跑分而论。但是一直停留在920不停的提升主频不停的变更名字925 930 935。其实本质还是那920.GPU更是已经有点跟不上时代的意思。而且重要的专利数方面和高通还是有很大差距4G专利数落后与高通、三星和诺基亚，华为4G核心专利数和爱立信相当，领先中兴一个百分点。

　　数据是在ETSI(欧洲电信标准研究所)公布的，你可以自己去查。至于海思价格和平台研发费用因为只有华为自己用这个是未知数。但是有一点可以肯定就是海思目前的成本非常高。因为产量低（华为自己用而且华为手机也不是全部都用海思芯片），单芯片说要承担的费用就会很高。目前没有看出华为在SOC发面有什么优势。劣势也不是很明显。