realme Q整机预估成本177.9美金，主控芯片占47%

realme在9月连发两款新机，“敢越级”的口号更是喊的响亮。到底是如何越级的，小e自是要拆开看看，今日便来拆解这 “四摄迅猛龙”realme Q，届时eWisetech数据库已同步上线，可前去查看更详细的相关拆解步骤及元器件信息。

配置一览

realme Q最低售价998，小e购买的是最大内存8GB RAM＋ 128GBROM，售价1498。你认为配置方面“越级”了？

SoC：高通骁龙712处理器丨10nm工艺

屏幕：6．3英寸LCD 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占比82．7％

存储：4GB RAM＋ 64GB ROM丨6GB RAM＋ 64GB ROM丨8GB RAM＋ 128GB ROM

前置：1600万像素前置摄像头

后置： 后置4800万像素＋800万像素广角＋200万像素人像＋200万像素微距

电池：3950毫安锂离子聚合物电池

特色：VOOC闪充3．0丨后置四摄丨支持最大256GB内存拓展

拆解

首先取下塑料材质卡托，（小e在开箱时被碎镜效果晃花了眼，居然误以为是玻璃后盖，顶锅盖逃走）塑料后盖与中框通过胶固定，使用热风枪加热后盖与中框缝隙处，加热至一定温度，便可拆下。对应电池位置贴有大面积泡棉用于保护，中框对应主板和电池位置贴有大面积石墨片用于散热。

中框与内支撑通过螺丝和卡扣进行固定，中框对应电池位置是大块金属片，可以起到散热作用。内支撑上有通过胶固定的摄像头盖，侧边按键可直接取下。随后取下排线，拆除主板，摄像头，软板和扬声器模块。USB接口处套有硅胶套起一定防水防尘作用。主板处理器＆闪存＋内存位置对应位置处有散热硅脂，前置摄像头软板贴有铜箔和石墨片，在散热的同时也可以起到固定的作用。

取下电池，副板和按键软板。电池使用双面胶固定，并带有提拉把手方便更换电池。耳机接口处同样套有硅胶套，可以起一定防水防尘作用。侧边按键软板处贴有黑色胶纸进行保护。

最后拆屏幕，使用加热台将屏幕加热至一定温度，用撬片慢慢分离屏幕与内支撑。拆下后可看到屏幕与内支撑是通过黑色胶固定。内支撑上还有大片的石墨片用于散热。

Realme Q内部采用三段式设计，整机结构严谨，共分为屏幕，内支撑，中框，后盖四层结构。整机采用2种共20颗十字螺丝固定，USB接口和耳机接口处都套有硅胶圈起一定防水防尘的作用。电池上贴有撕拉把手方便更换电池。整机通过导热硅脂＋石墨片＋铜箔的方式进行散热。

主板ic信息

1：环境光传感器芯片

2：距离传感器芯片

3：Qualcomm－WCN3980－WiFi／BT芯片

4：Qualcomm－PM670－电源管理芯片

5：Qualcomm－SDM712－高通骁龙712处理器芯片

6：Samsung－KM8V7001JM－8GB内存＋128GB闪存芯片

7：Qualcomm－PM670L－电源管理芯片

8：Qualcomm－SDR660－射频收发芯片

9：QORVO公司的功率放大器芯片＊2

10：NXP－TFA9890A－音频放大器芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息见下表：

整机上使用的MEMS芯片信息见下表：

经过eWisetech数据库的分析在realme Q整机预估成本约为177．9美金，其中主控芯片占总成本的47％。全部1042个组件中，日本提供928个组件，占总共的89．1％，组件数占比最高，在小e整理的整机元器件成本占比TOP5中可以看出日本成本占比为37．4％，主要分布在器件，相机传感器。