芯片不能被资本裹挟“大跃进” 虚假繁荣下要挤泡沫

全民关注芯片，这是国人科技创新集体意识的觉醒。但事实上，芯片被资本裹挟之后，更需要去伪存真，需要去除虚假繁荣，挤掉泡沫，这才是最真实的。否则，在发展芯片时，会出现各种各样的问题，这对于整个芯片产业会带来严重的负面影响。

近来由于华为芯片被卡脖子，引发了近乎全民对半导体行业的强烈关注。和半导体业务相关的企业，亦成为资本市场的推手，或股价一路飙升。

当前的市场上存在一种现象，一部分高科技企业，都想染指芯片业务，或者成为芯片生态链中的一环。这样做至少会有两个好处：

一是符合国家对芯片加大扶持力度的政策，有些企业享受财政补贴；二是如果是上市公司参与芯片业务，在资本市场更容易受到追捧。

不是所有的高科技企业都有能力做好芯片，而在这一股热潮中，不乏浑水摸鱼者以及被市场质疑者。

前有浑水摸鱼者——上海交大教授靠芯片技术骗取上亿科研经费，现有被质疑市场者——“AI芯片第一股”之称的寒武纪上半年净亏损高达2．02亿元。

上海交大教授靠芯片技术骗取补贴已成为旧闻，而寒武纪则成最近一段时间行业持续关注的焦点。

自6月20首登科创板以来，寒武纪股价曾一度走高，从开盘初期250／股暴涨到297．77／股再到174．28／股（截止至8．28），市值蒸发超460亿，实在令人唏嘘！

作为国内AI芯片设计的独角兽公司，寒武纪确实有过不少高光时刻，但三年时间里已累积亏损19亿，外界不得不对这家公司的科研能力以及盈利模式发出质疑。

可怕的是，寒武纪并非个案。近日武汉弘芯爆出传闻因资金链断裂要抵押国内唯一的一台7n m光刻机，也有人辟谣说抵押的不是7n m光刻机。

不管孰是孰非，现在大致情况就是弘芯因资金问题整个项目已陷入停摆危机。和寒武纪不一样的在于，弘芯半导体是一家半导体晶圆代工企业，而代工的话则涉及场地、设备、材料等等，这些都需要持续投入巨量的资金。弘芯从2017年11月开始建立，预计投资超1000亿，到如今累积投资不到200亿，这意味着什么，大家可想而知。

目前国内芯片投资表面一片繁荣，实则泡沫很大！

喧嚣之后，一地鸡毛

由于中美关系摩擦不断升温，美国将贸易大棒挥向国内科技领域，一大批科技企业也被列入美国实体清单，其中华为首当其冲，更是在手机芯片领域被美国加量制裁。

众所周知，美日韩掌握着半导体行业核心科技，在这个领域有着绝对的话语权，而中国芯片产业基础相对薄弱，可以说是大人与小孩的关系。在美国制裁的持续影响下，大多数人都意识到，只有自主创新、拥有自己的技术和标准才是最好的防御和进攻术。

有人觉得别人能做，中国也能做。这种意识是非常值得鼓励的，这是一种民族精神。

由是，国内掀起了一股半导体投资热潮，一些地方更是出台各种优惠政策引进外资成立合资企业进行芯片研发，各路资本纷纷涌向半导体科创股，一时之间仿若重现当年赶英超美之景。

然而芯片生产并非一蹴而就，很多企业在创业之初雄心壮志最后却因为各种问题落得草草退场，其中不乏骗取政府补贴之流，这股投资热潮可以说是一阵喧嚣之后只剩一地鸡毛、哀鸿遍野。

针对国内目前的现状，我们先来说说目前芯片行业的难点以及格局。

中国不是不能研发芯片，而是不能生产！

一枚芯片的诞生，主要涉及到IC设计、制造、封装测试三大步骤，任何一步都缺一不可。在今年美国宣布的制裁影响下，华为海思的麒麟系列代工受到影响，而麒麟9000将成为绝唱，外界普遍认为华为具有IC设计实力，只是问题出在芯片制造上。事实上，芯片IC设计涉及到一款最重要的工业设计软件，那就是EDA（电子设计自动化）。

EDA工具作为集成电路设计必须品，往往被称为IC芯片之母（有之母肯定就有之父啦，后面会提到什么是芯片之父）。作为IC设计最上游也是最高端的环节，EDA工具涉及了芯片IC设计、排线、验证和仿真等等，现在的晶圆工艺基本都进化到14nm、7nm甚至5nm、3nm，想象一下，一颗接近100平方毫米的苹果A13处理器就有85亿个晶体管。而这种数量级的电路设计，要靠人工实现完全是不可能的，简单的说EDA设计就相当于建筑工程师设计大厦绘图用的CAD，只不过复杂程度要高得太多太多！

目前在EDA领域，单单美国的Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics（目前已被西门子收购）三家公司就占据了国内高达95％的市场份额，而国内唯一在EDA领域还有点名声的华大九天就只能和其他公司争夺余下可怜的市场份额。

同时 EDA软件在IC设计、制造之间的交互结合，由于拥有天然优势，这些EDA巨头在后端设计过程中就可以第一时间从晶圆制造厂获得比较完整的工艺数据以便对相应设计做出优化。同时在技术更新过程中得到更好的工艺结合，这样逐渐形成了很高的技术壁垒，可以肯定的说光是芯片行业上游这几十亿美元的EDA领域就控制着下游成千上万亿美元的半导体制造命脉。

客观地看中国芯片行业当前的现状，我们现在缺少的不是研发设计能力，而是在生产制造环节，包括生产芯片的设计及工艺有很大欠缺和不足，这才是问题的根本。简单地说，我们可以设计，但短期内没有办法生产出来质量最好、或者不能生产，这才是问题的核心。

当然，我们有中芯国际，但无奈的是，中芯的设备、材料大都来自于美国的科技公司，国内自主生产的设备、材料要么工艺精度达不到，要么就是性能不够良好，下游厂商不敢采用，因此也更导致了国内与国外设备材料的两极分化，所以在制造这个环节，我们也都是砧板上的鱼肉。

中国芯片产业需要补齐短板

其实也不能怪国内产业链不够完善、不够壮大，强如ASML的光刻机，也涉及了四十多个国家的设计参与。在供应链全球化的今天，美国狭隘的贸易保护政策反其道行之，阻碍了整个行业的健康发展。

受到世界外部环境的影响，中国一些企业希望自己能够拥有完整的科技研发生产制造能力，这种想法是好的，但实现起来比较困难。一是芯片产业基础薄弱，尤其是生产制造环节，与其他国家相比还有明显的差距；二是芯片生态链同样欠缺，这导致芯片的提速发展某种程度上处于空中楼阁；三是中国的半导体光靠华为是不够的，还需要千千万万家华为站起来，带动整个产业链的健康发展。

现在很多地方政府都出台了相应的扶持政策，但企业光靠扶持补贴是行不通的。

首先，在芯片人才上中国严重不足。譬如EDA工具的开发，涉及到了基础数学与物理，在这类基础性学科领域，中国十分缺乏相应的人才；

其次，目前的营商环境有欠缺，国内企业分不到一杯羹。目前IC设计大厂为了追求性能提升大都会选择更好的EDA工具或者生产工艺更高晶圆制造代工厂。国内的企业基本上分不到市场，那么在用工艺以及工艺结合上就得不到根本性的技术突破。

因此，在政府扶持的大环境下，国内半导体上下游涉及到IC设计、晶圆制造、封装测试包括终端的科技公司应携手成共进形成内循环，这样国内的半导体行业才会有希望实现赶超。

半导体行业不像其他轻工业投资见效快，希望国内的投资环境戒骄戒躁。芯片的发展需要人力、物力、财力，其中人力同时代表着技术门槛，潜下心来搞研究才有前途。

毫无疑问，华为是中国在全球影响力最大、技术能力最强的中国企业。美国制裁华为的根本原因，在于华为一些技术已经超越美国，成为事实上的冠军。

但中国不能靠华为一家企业发展芯片行业，需要整体环境的提升与优化，更需要专注、踏实用心做芯片，才能弥补我们的不足。

芯片技术绝不能“大跃进”，更不能被资本裹挟。中国在初期发展芯片产业，一方面要警惕虚假繁荣，要去伪存真；另一方面应该给华为及类似的专注于用心做技术的芯片企业更多扶持。

如果芯片只有研发实力，说明是一个不健全的产业，是“拐腿”。中国现在需要的是攻守平衡，即能研发还要有生产能力，而我们现在最欠缺的就是生产制造，以及相关设备上，还有很长的距离。

这个短板，我们必须要尽快补上。