晶圆产能供需紧俏，联发科买设备租给下游代工厂保产能

都在说晶圆产能供需非常紧俏,那么到底有多夸张呢?联发科真是带我们长见识了。

10月30日,IC设计大厂联发科发布公告,以16．2亿元新台币从科林研发(Lam Research)、佳能株式会社、东京威力科创三家公司采购了一批设备,买来的半导体设备主要用于出租给下游代工厂使用。

其中科林研发是美国半导体设备商,提供针对芯片量产时所需薄膜沉积、电浆蚀刻、光阻去除和晶圆清洗等制程设备,在2019年全球半导体设备排名第四。

东京威力科创主要供应半导体成膜设备、半导体蚀刻设备和用来制造平面显示器液晶的设备,在2019年全球半导体设备排名第三。
联发科作为IC设计公司,没有自己的晶圆厂,此次竟然自掏腰包买设备放在晶圆厂确保产能,在业界实属罕见,足以凸显今年8寸晶圆代工产能紧缺有多严重了。

联发科的特殊目的

据了解,联发科此次设备出租的对象为晶圆代工厂力积电,根据调研机构数据显示,力积电前3季营收排名全球十大晶圆代工第7名。联发科本次采购设备出租给力积电,其主要目的就是为了巩固产能需求。

据满天芯了解,2020年上半年,联发科向力积电下单每月3,000片的12寸电源管理IC用晶圆。进入下半年后,下单量快速拉升到每月7,000片,下单量翻倍成长,仍然满足不了客户的需求。随着5G需求的快速升温,预计到2021年,联发科的电源管理IC数量将会再度翻倍成长。

由于电源管理IC大多采用8寸晶圆制造,很少使用12寸晶圆生产,但力积电由于具备DRAM产出技术,其12寸的铝制程产能比较适合量产电源管理IC技术,在8寸晶圆产能奇缺的情况下,联发科才会出此奇招,借此巩固未来电源管理IC产能。

晶圆代工产能供不应求

今年进入下半年以来,晶圆代工产能就开始紧张,发展到现在已经愈演愈烈。

经满天芯统计,目前台系台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。

大陆方面,中芯国际早已着手进行大规模扩产;华润微、华虹半导体等厂商均表示8寸晶圆产线全部满负荷运行。

原本就不富裕的产能,近期又有车用芯片订单大量放出寻求晶圆代工厂支持,产能吃紧的情况更为严重。

一来二去,芯片交期将再延长2～4周时间,部份芯片交期已长达40周以上,涨价已是箭在弦上。

芯片产品涨势形成

下半年一开始,上游IC设计厂及IDM厂以转嫁成本为由,开始与客户协商调涨芯片价格。其中,面板驱动IC、电源管理IC、MOS管已经调整过一轮价格,涨幅在10%～20%之间。

上周,满天芯已对近期市面上芯片涨价情况进行了一个梳理,缺货涨价一览!ST、Microchip、海思、Xilinx、富满电子．．．．．．

进入第四季来,手机厂、ODM/OEM厂的订单只增不减,晶圆代工及封测价格调涨,芯片交期进一步拉长。虽然供应链的库存水位提高不少,但芯片厂接单量仍明显大于供给,且晶圆代工及封测产能供不应求,业界对于芯片价格在未来两个季度将涨价已有共识。

目前,面板驱动IC、电源管理IC、MOS管等已确定明年第一季再涨价10～20%,CMOS图像传感器(CIS)、MCU、 WiFi芯片等价格涨势已经形成。