联发科崛起：天玑2000能否与骁龙888一决雌雄?

资本侦探原创

作者 | 洪雨晗

联发科正在隐秘地侵蚀高通的领地。

越来越多手机厂商选择在中低端机型上选择使用联发科的芯片。荣耀V40手机使用的联发科天玑1000+处理器,V40轻奢版则使用的是联发科天玑800U;realme推出的真我GT Neo,将搭载联发科天玑1200的首款新品,在1月中旬时,小米中国区总裁卢伟冰也曾表示会首发的芯片,然而最终被realme抢了先。

过去,这些机型用的芯片或是海思麒麟、或是高通600700系列,如今纷纷换上联发科,在此形式下,联发科近日也颇具野心的喊出,其最新款5G手机芯片——有消息透露或为采用5nm制程的天玑2000——报价将超过100美元,远超过去5G芯片数十美元的报价,这将是联发科有史以来售价最高的手机芯片,直指高通所占据的手机芯片高端市场。

在历史上,迄今尚没有一家硬件公司能够垄断全球技术的迭代,从而控制消费者的购买转移。手机通讯领域的霸主高通,同样难以遏制后来者们追赶的脚步。米OV们手机高端市场的激烈争夺战早也开始,如今,战火已蔓延至高端芯片市场,联发科的高端梦能实现吗?

隐秘的崛起

联发科在去年第三季度芯片出货量超越高通时,让所有人都吓了一大跳。

Counterpoint发布的2020年第三季度报告显示,联发科市场份额提升至31%,成为全球最大的智能手机芯片供应商,这也是联发科首次超越高通登顶世界第一。在中国的5G芯片市场中,联发科第四季度市场占有率甚至达到了40．4%。

因为去年第三季度时高通最新的5G芯片888还未上市,市场对联发科登首的评价多为抢先5G以及市场定位差异化打法的成功,并未将联发科视为能与高通、苹果、海思在高端市场竞争的对手,而联发科则一直在给市场带来惊喜。

首先是打入象征着品质的苹果供应链。据中国台湾《经济日报》报道,联发科现已成功打入苹果 100% 持股的耳机厂Beats供应链,这也是联发科首次成功进入苹果供应链。

然后是在各手机厂商中芯片占比的提高。据《台湾日报》的数据显示,目前小米采用高通芯片的比重从之前的80%下降至55%,联发科或将在今年的5G领域芯片领域获得更多市场份额。

可见,联发科夺得去年第三季度的榜首也不仅仅是运气和差异化,其背后还有着更深刻的原因。

就如开头所述,高通无法垄断技术的迭代,也无法覆盖所有渠道和需求,联发科只要在技术研发上持续投入,总会出成果,有市场。更何况,业界普遍认为半导体已进入后摩尔时代,不管是芯片设计厂商还是晶圆代工工厂都难以保证18个月将芯片性能提升一倍,这从高通骁龙提升有限的每一代手机芯片也可以看出来。因此,这就给后来者联发科追赶的机会。

除此之外,联发科极具性价比的芯片定价策略也使得其产品在中低端市场颇受欢迎。据中国信通院统计,从2014年至2018年,国内0-999元智能手机的市场占比从49%下降到15%,而1000-3999区间的手机市场份额达到72%。去年高通在中端市场的缺失,也导致了联发科夺得了中端处理器市场。

高通在中端市场的缺失并不是有意为之,而是被联发科的奇袭策略打了一个措手不及。在5G的应用上,主要有两个频段,即Sub-6和毫米波。联发科预估中国会先使用Sub-6频段,因此从2017年底开始将高端4G芯片的研发人才调往5G的Sub-6频段研究,实力更强的高通则想在5G芯片上实现Sub-6和毫米波双频段,结果是联发科赌对了快高通一步推出了第一颗高端5G芯片天玑1000,赢得了不少厂商中端机型的青睐。

抓住机遇的同时,运气也必不可少。全球芯片缺货导致各大手机厂商的恐慌性备货;今年2月德克萨斯的芯片工厂受到暴风雪的影响停产,使得高通芯片出货受到一定影响同样给了联发科机会;华为海思的休克,使得华为在去年囤积了超过1．2亿颗联发科芯片,吃到了半导体去美化的红利。

综合看来,在内外多方因素下,联发科在2020年仅天玑5G系列芯片便有约4500万颗出货,成功反超高通也并不奇观了。随着联发科在继续在芯片领域攻城略地,其高端市场野心也开始徐徐展露。

登高难

每个手机厂商都羡慕着苹果的高端市场红利,希望自己有一天终能站上最高舞台,对花了整整十年时间终于推出第一款5G芯片的联发科来说,这的确不是一条容易的路。

硬件领域不存在所谓“风口的猪”,换言之,即便“猪”满地跑,没有扎扎实实的硬实力,企业也抓不住它。因此,联发科选了一条“最笨”的捷径——加大科研投入。

联发科2020年的财报显示,其总研发费用为773．24亿新台币,为总营收的24%,同比增长22．7%。在持续增长的研发投入下,在第二年联发科陆续推出天玑1000+、天玑1100和天玑1200,还有传闻中的天玑2000,以此进军高端市场。

放出100美元每颗芯片狠话的同时,作为主要营收来源的中低端市场,联发科也采用了3G、4G时代同样的策略——多版本、全覆盖。高通骁龙600700系列更新缓慢,而联发科Helio系列从 P10到G90T整整更新了16个版本,如今,在5G芯片普及不到两年的时间,联发科从5G系列芯片从天玑700系列到天玑1200已经有了10个版本。

来源:联发科官网

和小米、OPPO等手机厂商如出一辙,除了自身科研上的投入,还通过频频出手投资、并购来消化吸收外部先进技术。先是在去年11月,并购英特尔的Enpirion电源管理芯片产品线;12月,入股工业乙太网络芯片公司亚信电子的两成股份。此外,联发科旗下络达还拟以15亿新台币收购九旸电子,虽然被否决,但其系列动作已显示出联发科在芯片技术方面的渴求。

英特尔传奇总裁安迪·格鲁夫曾帮助英特尔渡过日本存储器危机,他提到过一个规律,当一个行业发生大规模并购的时候,便意味着“转移点”的到来。从大到英伟达收购ARM,小到联发科的各种动作,可以看出芯片行业正在酝酿着一股变化。

这个变化到底是什么,现在恐怕难有人能预料到,但能看到的是,联发科正在积蓄实力对占据手机高端芯片市场的高通发起冲锋的号角。

如今,回过神来的高通也开始在中端市场发力,高通今年1月中旬发布的骁龙870处理器表现优异,市面上几乎所有次级旗舰都用上了这款芯片,而搭载这款芯片的红米K40售价仅1999起,担负小米中低端市场走量的重任,这款足够性价比的芯片,对想冲向高端的联发科来说无异于拦路虎。

此外,高通下探中低端市场的骁龙780G也即将通过小米11青春版首发,想通过还未发售的天玑2000与骁龙888一决雌雄?联发科恐怕还有很长的路要走。