拜登砌墙，如何破？

5月7日，外交部发言人汪文斌就美日在半导体等领域试图建立脱离中国的供应链做出回应：搞“排华小团体”，损人害己。这是国家层面对“排华科技墙”正式做出回应，现在的关键是，我们要立刻行动起来，以市场、政策等组合拳来避免这种战略绝境的出现。

封锁联盟

4月22日，“2021年战略竞争法案”在美国参议院外交关系委员会审议通过。这是美国对华关系中极其重磅的法案，西方评论该法案，“在每一个维度上抗衡中国”，这也是一份全面向中国高科技产业施压的操作细则，明确要求美国国务卿与商务部长合作推动全球产业链重置，计划2022至2027财政年度期间，每年拨款1500万美元，协助美国企业撤出中国市场、分散供应链。

4月17日，美日峰会结束，白宫官网发布新闻简报显示，美日将共同推进“安全和开放的5G网络”计划，并承诺为此投入45亿美元，两国还达成半导体元件供应的协议，以降低依靠中国台湾和中国大陆供应芯片的风险。日本产经新闻认为，这是敦促日本像美国一样对中国大陆的半导体相关出口实施管制。

4月12日美国总统拜登召开“恢复半导体和供应链首席执行官峰会”，该会议动员全球半导体头部企业加大美国供应，在美国设厂。接下来美国还将持续推动此类会盟，美韩峰会将于5月下旬举行。

拜登政府的以上举措显示，拜登不仅没有撤去特朗普以美国法律封杀中国半导体的老办法，还试图新建立一个与欧洲、日本和韩国等封锁中国半导体的产业同盟。

为此，拜登政府以芯片制造为抓手，正将全球半导体产业链的关键部分集中到美国，将全球半导体产业链的主导权掌控在美国手中，以此号令全球半导体产业链。

这是美国政府在直接封杀中国半导体之外，谋取对中国半导体更为广泛的、隐秘的，以破坏目前市场秩序为目的制裁能力。这种既使用显性外力，又使用隐形内力的打法更为危险狠辣。

尤其“2021年战略竞争法案”事无巨细的描画了由何人，何时执行什么样的打压措施，尽管这个法案还有流程要走，但它的通过没有任何悬念。美国两党能推出这么恨意彻骨的提案，体现了美国朝野空前一致的决心和行动力。如果美国与其盟友的封锁联盟也建成了，可以说美国有决心也有能力调动全世界的力量来损害中国半导体产业供应链，损害中国的高科技产业。

威胁一：一剑封喉的美日芯片联盟

美国国务卿布林肯和美国防长奥斯汀在今年3月份出访日本之前在《华盛顿邮报》的联名刊出专栏文章指出，日本等盟国是美国的“力量乘数”。事实也确实如此，尤其日本作为美国重返亚太战略的支持点，可以在半导体领域封锁中国发挥关键又危险的作用。

如上图所示，美国、日本在半导体设备领域实力强劲，美日联手，可以控制超过70%的设备市场。

同时，日本还掌握多种半导体关键材料的制造，这甚至是美国都不具备的能力。日本企业JSR、东京应化、信越化学、胜高等在硅晶圆、光刻胶等多种材料具有强势地位，有的品种还是独家供应。2019年日本韩国发生纠纷，日本断供氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢三种材料，轻松切断韩国的半导体产业链。

所以美日在半导体设备和材料领域联手，可以从多个环节轻松切断中国半导体产业供应。

威胁二：阻断外企入华

最近美国大肆拉拢、胁迫半导体制造大厂入驻美国，这样既能做强美国产业号召力，也在阻断国际企业进驻中国。由于芯片制造投入巨大，每个企业的预算是一定的，如果在美国建厂，到中国建厂的可能性就小了。尽管美国建厂的成本较高，但是在政治角力的情势下，成本已经不是企业建厂的首要考量因素，况且美国正在加大补贴。只要芯片生态链和产业链大规模建成，成本就会因为规模效应而逐渐降低，全产业链的成本也会随之降低，行业生态也会更为丰富，届时美国对半导体产业链的掌控能力就更加强大了。

威胁三：排华技术标准与国际组织

如果排华半导体产业联盟形成，接着就会出现一个排华的技术标准联盟。

由于美国可以拉拢任何一个半导体国际企业，组成一个企业数量众多、门类完整的全产业链联盟。这个联盟可以制定各方面的技术标准，来排斥中国企业；也可以在任何环节，譬如为fab厂或者芯片生产环节成立一些类似瑞士良好棉花发展协会（BCI）之类的组织，设置一些针对中国企业的条款，以含有国资成份等无理要求，来孤立中国企业。

欧美对汽车芯片产能的争夺，给中国汽车产业带来停产的麻烦，严重影响地方经济，让我们见识了半导体断供的威力。但在上述这些威胁面前，汽车缺芯已经不是最严重的问题了。正如日本经济产业大臣梶山弘志所言，“强大的半导体产业将掌握着国家的命运。” 

转圜机会

面对这种黑云压城的危急局面，我们要认清自己，找准对策。

中美阿拉斯加会谈后，为反制美欧对华施压，王毅部长访问俄罗斯及中东六国，为中国赢得赞誉和发展空间。但我们的朋友圈里，没有一个半导体产业强国。而美国的盟友里高手云集，他们真要建立一个半导体封锁联盟，是有一定的可操作性。

我们孤立无援，还有挽回局面的机会吗？机会肯定是有的。

其一，巨大的市场是我们立足世界的根本。中国是全球用量最大，需求最多的半导体市场，2020年进口半导体达24万亿元，而且中国市场不断涌现新需求，这是全球半导体技术创新的源动力。所以中国市场是任何半导体企业无法割舍的战略重地。

其二，很多半导体单一产品只有巨大的采购量才能平衡研发和设备投入，这种趋势还在加强。2020年全球半导体公司的研发支出预计同比增长5%，达到创纪录的684亿美元，预计到2025年将增至893亿美元。半导体的技术进步必须要中国市场分担成本。

市场也可以佐证这一点。中美贸易战已经一年多了，但跨国企业在华市场份额依然可观，甚至还在增长。仅仅以美国芯片巨头来看，2020年高通在华营收占全球收入的59.50%，英特尔2020年在华营收占全球收入的26.01%，AMD2020年在华销售占全球总销售23.50%（按客户计费位置划分区域）。而且这三家在中国市场的营收，近一年来还在持续增长。

其三，人才是发展半导体的关键。华人做制造业有天然优势，中国拥有充足的优秀工程师和合格产业工人，中国是全球发展半导体人力资源最为充裕的经济体。 

去美国设厂的台积电创始人张忠谋对此深表感触：台湾晶圆制造有大量优秀工程师、技工、作业员愿意加入制造业。美国几十年前就不重视制造业，不投入制造业，美国的工程师和产业工人的敬业程度绝对不如台湾。

此前富士康赴美建厂，也苦于无工可用而进展缓慢。所以美国威逼利诱半导体企业去美国建厂时，不得不从本土自带员工赴美。台积电在台湾2020年招工8000，2021年招工9000，相当一部分就是为美国工厂而招。相反，台积电、三星在大陆建厂，只要派出一支骨干团队过来就可以了，绝大部分岗位可以就地招聘。

其四，中国有全球发展制造业最优质的基础设施，有发展大工业所需的所有要素。半导体制造成本高企的相当一部分原因是基础设施投入巨大。相对其他发达经济体，中国在基建和能源方面有巨大优势，中国是发展半导体制造成本最低、条件最好的地方。4月22日台湾经济日报披露，台积电考量台湾新增新厂区的难度，以及缺水、缺电等因素，台积电计划投入28.87亿美元，将一部分台湾12吋厂的机器设备移至南京，扩增南京工厂28nm产能。

以上四点综合起来看，全球半导体市场要想持续发展就应该遵从市场规律，继续与中国合作。欧洲、日本、韩国等经济体的集成电路产业各有优势，中国大陆是所有这些经济体最大的贸易伙伴，它们不乏主动与中国大陆合作的动力。国际企业不可能无视经济利益，无条件唯美国政府号令是从，即便美国的多数企业，仍在积极寻找新的合作模式，获得在华机会。

立刻行动

显然我们依然有转圜空间，但我们要头脑清醒，不能对中国市场有恃无恐而无所作为。中国国际关系学权威、清华大学国际关系研究院院长阎学通认为，国家之间的根本或者基础是安全关系，而不是经济关系。人们一直错觉，国家关系以经济关系为基础，只要双方经济关系好，政治关系也就会好。事实并非如此，尽管中美贸易依存如此之大，双方对立却越来越尖锐，安全冲突已经危及到中美经济关系。反之，中国和俄罗斯没有多大的经济联系，但中国跟俄罗斯的战略关系，却远好于与中国经贸密切的日本、美国等发达国家。

所以，市场不是定海神针，目前形势十万火急，我们不能坐等。我们要主动与关键的国际半导体外企合作，一起强化和维护现行全球供应链体系。在这个时候，我们的对外开放要有更大的气魄，就像在2018年贸易战高潮时那样，相关部门打破对外资车企的限制，促成特斯拉独资在上海落地。这样才能最大程度地展现我们继续开放的决心和善意。

应对之策

从这个思路出发，对于自主意识更强的欧洲企业，我们应该着力取得互信，中欧半导体有广阔的合作空间，ASML、恩智浦、英飞凌和ST等欧洲企业在全球都有着巨大的影响力，在中国有巨大利益，它们有实力与意愿成为现行贸易体系和全球供应链的有力维护者；有一定自主能力的亚洲国际企业也是现行体系的潜在维护者，譬如，韩国三星最大市场在中国，而现在三星被勒令去成本更高的美国建厂，韩媒认为这使三星坠入痛苦之中；有些美国半导体企业也可能是现行体系的维护者，譬如那些以中国市场为绝对生命线的企业肯定不愿意将中国市场排除出去，我们也要强化与这些企业的联系。

既然数量众多的外企有意愿，我们就要拿出全新的、创造性的、可持续的措施来扩大开放。如果能推动这些国际企业在中国深度本土化，不仅能维护现行共赢体系，还能推动全球半导体供应链实现更安全的多中心分布，也就能破除以美国为中心的全球半导体产业联盟的形成。

具体的应对办法，芯谋研究已经多次提及，此前看来，这些想法似乎有点超前，但目前这个围追堵截的产业联盟呼之欲出时，这些措施的推出就尤为急迫了。

一，引入外企进入中国资本市场。

国际公司的整体运营由股东决定，而不由管理层决定，只要这个世界还是市场至上，我们打开窗口，资本就会推动企业和技术从窗口进来。

吸引外资和外企到中国发展，既解决来自外部的卡脖子问题；又能通过鲶鱼效应，提升内部市场活力与效率，提升技术，培养人才。

1，用好用足科创板，含有一定内资的外企，只要达到以下最低标准，就推动它们在中国上市：

对于达到一定要求的、含部分内资的海外企业应该视同国内企业；

对外企的股东组成、国内资本比例、国内专利和技术数量等方面设置最低认定标准；

外企在国内人员招聘规模、中国市场应用规模、与总部公司之间的技术专利共享等方面，应该设置更科学灵活的认定规则。

2，增设国际科技板，广泛吸纳达到条件的纯外资企业，灵活吸纳不达标但特别关键的纯外资企业：

选特定方向，吸纳优秀的纯海外企业；

设定灵活、科学的规则，吸纳那些不符合一般标准,但产业地位极为关键，且有成长潜力的纯外资企业；

创新公司是技术进步最重要的动力，它们可能是未来的科技巨头，这样的纯外资企业也应该有一定政策倾斜，让它们及早与中国市场深度融合。

二，将知识产权保护作为技术崛起的最高国策。

知识产权保护不到位，一直是国际企业在中国扩大合作的心结。这导致不少国际公司在中国加大投资、建厂、研发时心存疑虑，这也一直是我们引入国际先进技术的最大障碍。如果算总账，知识产权保护不到位，受损失最大的还是中国。

在目前中国半导体产业链备受排挤的形势下，做好知识产权保护是我们最佳的破墙利器，也是我们取信于全世界的最有力宣言，这方面需要创造性思维来打破外界对我们的质疑。

1，从严从快监督管理知识产权；

加快研法，完善立法，从严执法。

完善知识产权保护法律法规，提高知识产权审查质量效率；有法必依，调动拥有知识产权的自然人和法人的积极性和主动性，提升产权意识；违法必究，加大知识产权侵权违法行为的惩治力度，让侵权者付出沉重代价。

特别重要的是，在知识产权保护上要一视同仁，建议相关机构针对维权相对弱势的外企，开辟海外企业知识产权纠纷处理的绿色通道，营造公开透明、高效平等的执法环境；针对违反知识产权的团队和个人，建立黑名单制度。

在实际操作中，尤其注意不能有地方保护主义和民粹主义。其实这种高强度的知识产权保护力度，不仅国际企业需要，国内产业也同样需要，对于国内科技企业发展也大有好处。

2，树立对国际企业知识产权保护的典型案例；

近几年我们对知识产权保护提升到了新高度，但国际企业习惯以既往案例来判断我们的知识产权保护程度。行胜于言，建议针对半导体产业中的侵权行为，依法处理之外，还应该树立典型，广为宣传。中央相关部门定期与外企进行知识产权的专题沟通，听取外企建议，让外企业看到我们保护知识产权的专业程度和决心。

结语

总之，在现在这个节点，我们必须用尽一切可以使用的办法，让我们的体系更开放、更专业、更规范、更有吸引力，其实这也是倒逼改革的机会。

若不如此，等半导体排华联盟真的形成、定型，国际企业来华发展的个体行为，必定会受到很大约束。那时本来对华友好的企业，也受制于排华体系。届时我们使再大的力气来争取，它们也有心也无力了。我们的经济安全和技术进步必定遭受重大挫折。

倘若我们推出有强有力的开放措施，别人想拦也拦不住，排华产业联盟也无法形成。

现在是关键时刻，我们要立刻行动起来。既不能被过往的疼痛麻木了神经，也不能被过往的胜利麻醉了思想，对正在形成的科技封锁墙等闲视之。