中国“芯”实力如何？日媒指生产设备落后两到三代

　在全球缺“芯”潮流下，半导体行业得到前所未有的关注。“中国制造2025”计划中明确提出要大力发展第三代半导体产业。日美一项新的调查显示，中国现在主要使用14至28纳米制程芯片生产的设备，相比先进制程芯片生产设备落后两到三代。据公开资料显示，大多数计算机使用的芯片都采用了10纳米或7纳米工艺技术，有些制造商能够生产5纳米芯片。数字越小表示处理器尺寸更小，更先进。

　　《日本经济新闻》在今年3月份举办的“2021中国国际半导体展”上对20余家中国半导体公司的调查，其中7家公司接受了采访。

　　《日本经济新闻》的报道称，整体来看，其中涉及光刻机、刻蚀机厂商表示，用于14至28纳米制程芯片生产的设备是他们的主要产品，相比先进制程芯片生产设备落后两到三代。具体来看，上海微电子表示90nm芯片生产的光刻机是支柱产品；中微半导体表示主要销售14/28nm芯片刻蚀机；北方华创以及芯源微等企业表示，公司能够生产用于14nm及以上制程芯片的设备，仅有中微半导体能够提供用于5nm芯片生产的刻蚀设备。

　　华为海思制作的芯片2019年3月21日在福建省福州举行的华为中国经济伙伴大会上展出。（图片来源：路透社资料图）

　　《电子工程专辑》报道，调研机构IC Insights今年初发布的报告预测，2025年中国生产的集成电路将仅占其集成电路市场的19.4%，与中国制造2025年实现70%的自给率目标相差甚远。

　　报告指出，在中国的IC市场和中国本土的IC生产之间应该有一个非常明确的区别。虽然自2005年以来，中国已经成为最大的IC消费国，但这并不意味着中国国内的IC产量会立即大幅增长。

　　ICinsights进一步分析，去年在中国半导体制造总额为227亿美元，但纯本土公司（公司总部位于大陆）生产了83亿美元，占总量的36.5%，且仅占中国1434亿美元总市场的5.9%。而台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆设有晶圆厂的公司则分食了其他份额。

　　不过从陆媒报道看来，近期，中国半导体产业曾频频传出喜报——“清华大学成立集成电路学院”“中芯国际风险量产7nm芯片”“紫光展锐推出6nm芯片虎贲T7520”。

　　长期以来，中国每年进口价值超过3000亿美元的集成电路，中国芯片厂商广泛使用美国制造的芯片设计工具和专利，和一些欧美国家的制造技术。但随着中美关系的恶化，中国企业从海外采购零部件和芯片制造技术正面临越来越多的困难。形势所迫，中国半导体产业发展势头迅猛。据《21世纪经济报道》消息，截至2020年9月1日，中国已有9335家企业变更经营范围，加入半导体、集成电路相关业务，这一数字比去年同期增加了1.2倍。

　　CNBC称，中国一直在努力扩大其国内的半导体产业。分析师们表示，中国在加强本土芯片产业方面将面临巨大挑战。不过，考虑到中国庞大的市场，它仍有赶上美国的希望。