2022年芯片价格至少再涨10-20％；富士康印度厂iPhone 产量大减 50%

5月11日消息，据Counterpoint 预测，目前多个行业的半导体需求旺盛，供需失衡的局面将持续，2022年芯片价格将再涨至少10-20％。

2020年下半年多个行业积压的半导体需求集中爆发，导致全球半导体供应链产能持续吃紧。芯片代工厂大部分产能被预订一空，所有工艺制程都处于满载水平。Counterpoint调研显示，200mm代工厂的某些产品相比去年下半年已经涨价30-40％。

在2021年第一季度的财报电话会议上，台积电表示，2021-2023年公司将斥资1000亿美元扩张产能。这意味着2020-2025年的美元收入复合年均增长率将达到10-15％。

但并不能立马解决产能不足问题，台积电和英特尔强调，半导体行业供需失衡将持续至2022年底，产能扩张无法跟上激增的需求，尤其是某些成熟制程。总之，半导体行业正在经历重大的需求侧结构性调整。因此，各大代工厂和客户纷纷提高库存水平，以应对不确定性。

产能扩张缓慢和需求激增推高了代工成本。近期，多家芯片代工厂宣布了产能扩张计划。

Counterpoint 预计，在这些厂商的带动下，成熟制程的产能将大幅提升。过去几年，从200mm向300mm的迁移一直很缓慢，无法消除成熟制程的供应紧张风险。现在，代工厂从200mm设备厂商那里获得的支持越来越少。产能跟不上短期内激增的需求，因此价格上涨。某些制程的价格甚至上涨了30-40％，这还不算芯片设计厂商通常超过10%的额外成本。2021年价格还将上涨。为了确保2022年的产能，芯片设计厂商正在与代工厂谈判。预计价格还将上涨至少10-20％。

 5 月 11 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，由于工人感染新冠肺炎不得不离岗，印度一家富士康工厂的 iPhone 12 产量已经下降了 50% 以上。该工厂位于印度南部泰米尔纳德邦。

一位知情人士称，富士康在泰米尔纳德邦的 100 多名工人已经感染了新冠肺炎，该公司已经针对位于泰米尔纳德邦首府钦奈的工厂实施“禁止进入”禁令，一直持续到 5 月底。

“从昨天开始，员工只被允许离开，不允许进入工厂，”一位知情人士称，“工厂只保留了一小部分产量。”

这两位知情人士均表示，超过 50% 的工厂产量已经被砍掉。他们并未具体说明该工厂的产能，尚不清楚有多少工人在工厂内。富士康为员工提供住宿。

富士康回应称，公司其中一家印度工厂的少量员工的新冠肺炎检测呈阳性，公司正为他们提供支持，包括医疗救助。

富士康拒绝就工厂产量或具体人员编制置评。

5月11日消息，昨日长江存储发布声明公告，近日发现“日经亚洲评论”等多家网络媒体援引对不实报道做出了三点澄清：

1、长江存储是一家全球化运作的商业公司，致力于融入全球半导体产业链，与世界优秀的企业共同成长，并始终遵循公平公正的供应链审核制度；

2、长江存储始终以提供高品质闪存解决方案产品满足全球客户需求为目标，不以任何非法律和非市场化竞争的因素排除特定区域的合作伙伴；

3、目前长江存储与各国合作伙伴均保持着友好互信的商业往来，合作共赢仍是我们共同的追求，也诚挚欢迎各国优秀企业与长江存储合作，继续支持长江存储发展，共同推动产业不断创新、不断进步。

近期，苹果正式宣布向康宁继续投资4500万美元，二者的合作将推动研发玻璃相关的创新性技术。

苹果官方表示，在过去的四年中，康宁已经从苹果的50亿美元制造基金中获得了4.5亿美元。苹果公司的投资有助于在康宁在肯塔基州和其他工厂的美国业务中创造1000多个工作岗位。另外，这项投资还有助于促进对先进玻璃工艺的研发，iPhone 12中所采用的超瓷晶面板，就是此次合作的成果。

据央视财经报道，疫情带来不少电子产品热销，路由器同样出现销量大幅增长。央视询问多家电商平台了解到，得益于远程办公、线上娱乐等上网需求的增加，路由器销量从去年疫情以来一直保持增长。

目前少数品牌出现供货紧张，平台促销力度和频率明显减少，有品牌商表示是在为未来可能出现的缺货做准备。

通常，芯片是一个路由器的最大成本构成。央视走访昆山当地多家网通产品制造企业了解到，近期原材料价格的上涨压缩了企业的盈利空间。

昆山海关表示，当地电子产品企业集聚，对芯片需求量很大，芯片短缺从去年二季度便开始显现，无论是汽车、消费电子，还是网络通信等领域，芯片供应普遍紧张。

近日，Counterpoint发布了最新研究报告，显示华为海思2021年的5G智能手机芯片组市场份额会有大幅下降。

海思去年在全球5G手机芯片市场中占23%的份额，但预计今年这一份额将缩减至不足5%。根据Counterpoint公布的最新数据，如果把4G全球智能手机芯片也计算在内，海思的总份额将从2020年的10%降至今年的约3%，掉出前五名。

海思半导体份额的下降让联发科获益颇多。Counterpoint研究显示，今年联发科在无晶圆厂芯片制造商（Fabless）排名中持续领先第二名高通。

5月11日消息，联发科董事长蔡明介10日表示，受技术升级、全球线上工作与在线学习的发展趋势推动，联发科WiFi芯片需求增加。另外，联发科已获选为WiFi 6E的测试平台，已开始积极投资下一代WiFi 7技术。

另外，在5G芯片方面，除了天玑系列芯片，联发科5G独立数据机芯片与英特尔及国际运营商合作，已拓展至NB、网络用户端设备等应用，预计今年进入量产。

据台媒报导，南亚科技今年除了受惠DRAM合约价格自第一季开始向上反应带动获利之外，在技术发展也持续推进，预计将在第三季试产10nm的第二代产品，制程技术的推进带来很多新产品的机会，如DDR5或LPDDR5，另外则是成本上的好处。

但随着制程的不断微缩，成本减少的效益会逐渐降低，南亚科技希望在新的12英寸厂量产后，竞争力再提升，能得到的量少精致的消费型市场会更大，相对于DRAM三大厂的扩厂，南亚科技的做法是往技术面以及产品面持续精进，以DRAM产业有不同的应用端来看，希望可以经营在客户在乎的地方。

5 月 11 日消息，越南 Vinsmart 公司决定退出移动设备的生产，该制造商认为自己不会在手机领域取得成功，并打算专注于其他领域的发展。

Vingroup 总裁兼首席执行官称，智能手机和智能电视制造不再为用户带来突破和独特价值。该公司现在将重点放在智能汽车、家庭和城市上。这是未来的发展方向，Vingroup 希望在这些方面能有所突破。

Vinsmart 于 2018 年 6 月开始生产 Vsmart 智能手机，在不到三年的时间里向市场推出了 19 款机型。在其祖国越南，该公司在智能手机市场的份额超过了 10%，是仅次于三星、OPPO 和 vivo 的第四大智能手机厂商。

集微网消息，5月11日，有投资者在互动平台向风华高科提问有关车规级阻容感进展情况，对此，风华高科表示，公司拥有车规级MLCC、片式电阻器、电感器、铝电解电容器产品并通过AEC-Q200产品认证，应用于汽车电子领域，汽车电子是公司重点开拓的产品及应用领域之一。

据了解，风华高科的主要产品运用广泛，汽车电子、工业控制、通讯、消费电子、安防等很多领域都需要用到，下游客户较多。前五大客户占比只有18.85%，集中度较低。

目前，车规级MLCC需求主要由日韩供应商供应，车载MLCC需求旺盛会通过“转产”途径传递到非车规级领域，导致MLCC全产品线都出现供应持续偏紧的情况，近期海外MLCC上市公司日本村田、太阳诱电、台湾国巨等持续创新高体现了该产业趋势。

5月11日消息，近期，苹果正式宣布向康宁继续投资4500万美元，二者的合作将推动研发玻璃相关的创新性技术。

苹果官方表示，在过去的四年中，康宁已经从苹果的50亿美元制造基金中获得了4.5亿美元。苹果公司的投资有助于在康宁在肯塔基州和其他工厂的美国业务中创造1000多个工作岗位。另外，这项投资还有助于促进对先进玻璃工艺的研发，iPhone 12中所采用的超瓷晶面板，就是此次合作的成果。

5月11日消息，据台媒报导，群联董事长潘健成日前于法说会上表示，在产品组合改善、涨价效益发酵下，第二季毛利率、整体营运都将持续向上，为确保料源足够，群联近来持续拉升库存水位，4 月存货金额已垫高至 新台币140 亿元，包括控制芯片、Flash、电源管理 IC 与 PCB 等零组件，库存均持续增加。

涨价方面，群联董事长潘健成强调，虽然半导体上下游供应链接连涨价，而被迫反映成本上涨，但仍希望以改善产品组合提升毛利率，而非靠涨价，通过产品转型或技术提升等方式，对毛利率贡献较大。

群联原先预期，受到长短料因素影响，NAND Flash 市况可能趋缓。不过，潘健成表示，近期市场为之疯狂的奇亚币，将使第三季 NAND 供给更吃紧，许多原厂已调升第三季价格至少 1 成起跳，在 Flash 需求转强下，成本也随之提升。