富士康与国巨成立合资芯片制造企业“国瀚半导体”

富士康科技集团(Foxconn Technology Group)一直在遵循着3+3发展方针，虽说半导体是其在电动车之外最积极发展的领域，但目前进展却远不如电动汽车来得激进。

眼下这家苹果供应商正在深入推进在繁荣的半导体行业的发展，日前他们宣布与中国台湾电子制造商国巨股份有限公司(Yageo Corp., 简称:国巨)合作，成立一家芯片制造合资企业——国瀚半导体（XSemi Corp），预计将于2021年第3季度正式成立。

两家公司周三（5月5日）表示，计划中的合资企业将进行半导体开发和销售，侧重于平均销售价格低于2美元的功率、模拟芯片。

两家公司表示，已经开始与几家全球半导体公司讨论与国瀚半导体的潜在合作。

对合资成立国瀚半导体，陈泰铭表示，国巨著眼的是提供客户一次购足的长期发展，此合作更符合客户优化供应链的需求。同时，藉由这次合资公司的成立，可进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件，提供现有客户更完整的元件供应，为国巨集团带来极大的成长空间。

刘扬伟指出，目前半导体产业正经历30年来最大变局，产业秩序将会面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。

由于富士康在半导体的布局已依中长期蓝图展开，作为集团布局的3大核心技术之一，产业链中已有半导体设备、设计服务、5G/AI/CIS/面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装(SiP)等能力，配合富士康在电动汽车、数字健康、机器人等新兴产业的转型需求，进而扩大垂直集成产业链。

面对产业近年的变化，市场认为，国巨与富士康透过长期的合作，已发展出对应的策略和模式，双方透过多样的创新集成服务发挥综效，在此多变的时局中替彼此集团提升营运效率和实绩。

而国瀚半导体的成立，将可结合双方集团的优势与资源，与半导体大厂在产品设计、工艺产能、销售渠道上展开多元合作，进一步构筑完整的半导体产业链，提供客户优质且供应稳定的一站式购足服务。

据了解，功率半导体产品市场在2025年将达到400亿美元规模，类比半导体产品市场则有250亿美元，而一台电动车的半导体使用数量比例，归类小IC的部分超过90%。