车用电子芯片大军冲刺 台晶圆测试订单直通年底

台积电董事长刘德音先前接受外媒访问时指出，估计台积电奥援的车用电子芯片晶圆代工服务，可望在2021年6月底前满足相关业者“基本需求”，但他也指出车用供应链相对较长且复杂，供应体系循环估计要7~8个月时间，也不代表车用芯片短缺会很快地结束。

熟悉后段封测业者坦言，3月起台系几大晶圆测试(CP)业者接获大量来自于台积电奥援国际车用芯片大厂之晶圆，全力启动测试服务。进入5月后，近期测试供应链业者也再度确认，2021年车用芯片CP能见度，将一路直通年底，相关业者包括如力成集团旗下晶万亿成、OSAT龙头日月光投控、专业测试厂欣铨、矽格、京元电子等。

熟悉封测业者坦言，在车用芯片插单成功的态势下，供应链业者也强力奥援龙头业者脚步，包括行车计算机芯片、各类微控制器(MCU)等等皆是，分别采用如BGA、QFN等载板或导线架基础的封装工艺，国际大厂获得晶圆奥援后，也快速展开晶圆测试、以及最终的成品测试(FT)，第2季开始各大测试业者稼动率持续扬升，维持在高档水位。

业者也坦言，目前车用芯片的晶圆测试订单能见度一路看到年底，先前几大Tier 1车用供应体系业者2020年中以前订单大幅缩手，下半年才展开积极的库存回补，随著晶圆产能逐步到位，虽然或多或少排挤到部分消费电子等3C芯片，但目前只要有Wafer就可以纳入后段封测排程，车用芯片也持续占有一席之地。

如力成集团旗下晶万亿成，与日系一线车用芯片厂保持约20年深厚合作，旗下超丰则负责各类MCU封装，直接、间接都打入车用芯片供应体系。京元电相关业者则指出，依照半导体生产流程，后段测试估计约晚上游晶圆代工厂1~2个月左右时间，估计从2021年中开始，会陆续接获更多车用IC测试订单。

而如车用CMOS影像传感器等，由于日系一线大厂如Sony等，在车用CIS领域多采用自家晶圆产能，委托如同欣电等封测厂进行BGA封装等，再拉回自家厂区进行测试。

2021年虽然手机用高端CIS受到华为禁令影响，少了一大部分的出海口，Sony也早早确立2021年手机CIS大举转往中高端CIS产品，豪威(OVT)等也持续扩充中系Android阵营之中高端CIS市占率，整体来看，2021年手机用CIS应该不会大幅成长。

而同欣电等影像传感器封装业务成长的主因，将是“未来车”所带动的影像传感需求，以及持续窜出的安防、工控等应用领域。