华为“光计算芯片”公开，能助华为过关吗？谁能扛起中国芯大旗？

自从去年开始，华为受到老美的一些限制，不仅是麒麟，就是华为旗下众多芯片都受到了影响，无奈之下也只好将荣耀“转手”出去。

可以说华为一边在自救一边在寻找合作，前一段时间还被网友爆出华为有P50系列以及mate50系列机型的生产计划。并且海思也从未停止研发的脚步，而近期有媒体爆料称华为公布一项专利，不少人甚至在问，设计出来谁能代工？谁又能扛起中国芯大旗？

“光计算芯片”公开

“光计算芯片、系统及数据处理技术”的发明专利。

从中可以看到是涉及一种光计算芯片、系统及数据处理技术。

而“光计算芯片”就目前来说除了清华也就华为有相关发明者，这个专利更多的是用于人工智能领域的某些方向，可能是图像识别或是语言处理等功能，而且“光计算芯片”比传统的微电子芯片性能要提升不少。

不可否认的是华为不管是抗压还是研发能力都很出众，就像前面我们说的老美限制了华为购买芯片的渠道，其实手里也只握了8000万颗麒麟9000，但是依然有下一代手机推出的计划，我们抛开在市场“刷存在感”不说，就是这个底气，也是足够令人惊叹。

而除此之外，相信不少网友还记得去年就被爆出华为将会在上海建立一座芯片厂，从45nm做起，而且之前中建八局也曾爆料华为国内首个芯片厂房也已经封顶，且也实现了OLED驱动芯片的突破，这是100%去美化！

想突围芯片卡脖子，国内还要扛多少难？

就像网友评论的那样，即便是“光计算芯片”公开，即便是设计出再先进的芯片，但是谁代工呢？台积电？三星？中芯国际？

目前来看，都挺难的。

那么国内半导体想要突破这样的困境还要扛多久呢？此前有消息称国家要求到2025年实现芯片自给率70%，但是现在产能很低很低，而这里所涉及到的光刻机、PVD、刻蚀机、CVD、离子注入机等等，都需要攻克，但是这些要么就是被美所垄断着，就是和美沾点边，想要突破，谈何容易？

就像中科院的教授刘云说的那样，我们有诸如激光雷达，核心工业软件等35项关键技术被卡脖子，这些都需要去破局。

但也就在重压之下，国内也爆发出各种力量，从中芯的14nm乃至7nm，到华为的OLED驱动芯片、紫光的GDDR6存储控制器的物理接口，再到上海微电子今年或将提交28nm光刻机，其实不难看出，国内半导体，正在积极发展中。

从国家的扶持，到各个企业的奋起直追，国内造芯轰轰烈烈，但也十分期待能取得更多的突破，毕竟技术不等人，你进步的时候，别人也在进步！

路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。重压之下，必然有所突破。