晶方科技： CIS需求持续高增长，封测景气持续

核心观点

事件:公司披露2021年第一季度业绩预告,2021Q1预计实现归母净利润1．2-1．3亿元,同比增长93%-109%;预计实现扣非归母净利润1．02-1．1亿元,同比增长94%-110%。

CIS需求持续高增长,封测景气持续。2020Q4,公司实现归母净利润1．13亿元,以业绩预告中值计算,2021Q1环比增长10．6%,总体呈现出淡季不淡之势。自2020年12月起,CIS受益于汽车摄像头、手机多摄、安防数码监控、机器视觉等多条赛道的爆发,产能紧张,三星等其他CIS供应商平均涨价20%-40%。CIS的景气推动了下游封测景气延续,公司作为国内主要的CIS封测企业,相关晶圆级封装的产销率近100%,因此受益,一季度增长强劲。根据2020年公司年报,全球40%的CIS由中国市场消耗,预计2023年数量将达到95亿颗,2018-2024年间的复合增长率将达到11．7%。我们认为,CIS的封测产能紧张将持续全年。公司全年生产订单饱满,封装能力供不应求。

封装技术拓展创新,管理水平持续优化,盈利大幅增强。得益于2020年封测行业的景气,公司实现销售毛利率49．7%;销售净利率34．6%;三费费用率合计13．6%。公司盈利能力的大幅增强受益于封装出货量大幅增加的同时,销售单价提高。近年来,公司营运效率与管理水平持续提升,管理费用率大幅下降14%,进一步助推盈利能力。未来,公司将不断加强Fan-out、SiP等封装技术工艺的拓展创新,加大公司在8寸、12寸晶圆级TSV封装领域的领先优势,2020年公司研发支出近1．4亿元,创历史新高。同时,稳步推进汽车电子等新应用领域量产规模,逐步量产中高像素CIS产品,推进STACK和汽车电子领域封装工艺的创新优化,巩固提升CIS封测细分市场龙头地位。我们预计,2021年公司在产能处于满载的情况下,得益于先进封装的进一步提升,盈利能力将维持稳健增长。

定增加码先进封装,优化晶圆级封测产能。为进一步把握传感器市场机遇,提升相关细分市场先进封测的优势地位,公司于2021年将10亿元定增募资所得和部分其他自筹资金,合计14亿元,用于IC 12英寸TSV及异质IC智能传感器模块项目。主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域,预计新增年产能18万片。

盈利预测与评级:预计公司2021年-2023年实现营业收入分别为16．8、22．9、30．9亿元,实现归母净利润分别为6．3、8．5、10．8亿元,对应P/E33．9、25．2、19．7倍,维持“推荐”评级。

风险提示:1)汽车图像传感器市场增长低于预期;2)公司产能扩张缓慢;3)公司产品出口不及预期

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