台四大晶圆厂罕见齐扩产 半导体续旺3年可期

过去晶圆代工厂对于扩产甚外谨慎，然随著订单爆棚，客户排队看不到尽头，继力积电苗栗12寸新厂开始动工，预估2023年投产后，一周内台积电、联电、世界先进也陆续宣布扩产计划，且应已掌握主力客户与订单承诺，将未来需求降温风险降至最低。

半导体业者认为，4大厂砸下重金有志一同大扩成熟工艺产能，由于2023年后才会陆续投产，显见订单能见度目前不仅至2022年，至少直通2024、2025年，巨额投资成本才能回收且进一步获利，以此来看，在台积电看到了更远的未来，半导体产业再旺3年应不是问题。

尽管市场对于重复下单疑虑仍未休止，然由半导体产业链指标大厂近期业绩与展望显见，市况依旧会相当热络，2021年、2022年需求跌幅有限。

半导体业者表示，大家担忧疫情趋缓，需求将迅速回落，但其实随著5G、AI应用需求大幅兴起，电动车市况也相当火红，不少装置应用所需半导体含量大增，如PMIC、传感元件、存储器数量大增，都将让半导体供应链维持产能吃紧、供不应求荣景。

全球晶圆代工产能不足，除了是需求端爆发之外，另一关键就是产能增加相当有限。台积电董事长刘德音就表示，此波芯片短缺问题，主要是百年难见的疫情与难以预料的中美贸易战等诸多因素，带来库存、需求全面大增，完全超乎预期，产能当然不足，这是暂时性的原因，市场供需终究一定会回复正轨。

不过仍可乐观预期的是，在5G、AI助攻下，半导体将会持续保持正常成长态势。

由于担忧市况突然反转，过去不少业者营运相当艰辛，因此晶圆代工厂多半对于成熟工艺扩产相当小心谨慎，台厂中，最早仅东山再起的力积电大动作宣布苗栗12寸厂扩产计划。然略出乎预期的是，过去一周来，台积电、联电与世界先进接连释出扩产大计。

其中，台积电宣布投资近新台币800亿元，于中国南京厂增强28纳米成熟工艺产能，预计2022年下半量产，2023年中完成单月4万片产能建置，台积电仅表示，主要是为了满足结构性需求的增加，并且因应从车用芯片短缺开始扩及整个全球芯片供应的挑战。

沉寂多年，银弹更没有台积电来得多的联电，先前市场一度传出有意入手日本东芝8寸晶圆厂，以快速取得有效产能，而近日大出意料之外，宣布1,000亿元投资案，全力扩充南科12寸厂Fab 12A P6厂区的产能。

更关键的是，最害怕未来产能利用率大跌的联电，采行与多家客户包产能、议定价格预先支付订金的方式，不仅确保未来数年产能利用率可维持高档，客户也能取得所需产能的长期保障，也就是确定巨额成本可以回收。据了解，大客户就包括联发科、瑞昱、联咏、奇景、三星及欧系大厂等。

此外，传闻多时的世界先进购并案也终于底定，28日宣布以新台币9.05亿元购买友达位于竹科的L3B厂厂房及厂务设施，交割日订为2022年1月1日，为世界先进在全球的第5座晶圆厂，估计可容纳每月约4万片的8寸晶圆产能。

过去半年来，由于产能难扩，众厂也积极寻求各种方式增强，世界先进全力将新加坡厂再新增1万片产能，台湾部分则全力去瓶颈释出购并计划，但依旧无法因应强劲需求，因此，也释出购并计划，一度传出马来西亚、韩国代工厂都是标的，但最终则是买下友达厂区，据了解，世界先进已砸下重金入手8寸设备机器，法说会上将进一步说明。

而力积电总投资金额高达新台币2,780亿元的力积电苗栗铜锣12寸晶圆厂，也在3月底正式动工，预计2022年9月可开始装机，2023年分期投产，二座厂总月产能达10万片，为力晶集团15年来首度兴建新厂。

董事长黄崇仁就直言，此波产能大缺会持续至2022、2023年之后，目前市场是结构性的改变，而非过往季节性需求变化所致，从0.11微米到40/45纳米中端工艺，这部分的产能是固定的，没有新产能开出，A客户多一点产能就代表B客户要减少。

半导体业者表示，现在IC设计业者仍是争抢产能，不少业者供货缺口甚至出现5成，加价购也拿不到产能，此需求强劲荣景至少将至2022年底，而随著算盘打得精的台晶圆代工厂全面扩产，绝对已掌握一定订单与客户，不然不会冒然扩产，以此来看，半导体续旺3年机率相当高。