飞莱特半导体碳化硅芯片及电子应用项目签约山东庆云县来源:第三代半导体产业网发布时间:2021-04-1925浏览询问 AI 在会上举行的重点项目签约仪式上,迪皮茜电器研发制造、飞莱特半导体碳化硅芯片及电子应用、育豪微电子设备研发制造、叠式水平电池研发制造、晨启电子设备制造、正达电缆生产等6个项目与庆云县进行了现场签约,总投资8亿元。 新闻来源:第三代半导体产业网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。