国内芯片公司抱团取暖，“中国芯”未来可期！

自从2020年华为被“拉黑”之后，基本上所有国人都知道了芯片的重要性，也都或多或少的知道了国内芯片制造技术与国外芯片制造技术的差距。

在芯片惨遭“卡脖子”后，国内也都明白了求人不如求己这个道理，毕竟只有自己有才更有底气，所以在国家十四五规划中，加入了芯片行业，并明确表示2025年芯片自给率要达到70%。那么现如今我国芯片行业到底发展到了什么程度呢？

一枚芯片的出现包含芯片设计、芯片制造和芯片封测三个环节，其中芯片设计环节华为已经可以说是走在了世界的前沿，麒麟9000的强大足以说明一切。

芯片制作环节目前国内有中芯国际挑着大梁，中芯国际今年芯片制作已经可以量产12nm，7nm还处于试验阶段，但目前世界上芯片制造大厂——台积电早已实现7nm的量产。

芯片封测方面，我国江苏长电、天水华天和通富微电国内芯片封测行业的三巨头，在全球的十大封测企业排名中，也稳坐三强宝座。所以目前最紧缺的就是芯片制作技术。

芯片制作不同于其他环节，一直都必须要绕开《瓦森纳协定》的限制。这就导致了我国向他国订购的光刻机等半导体方面的仪器很容易就被卡住不能发货。这也严重影响了国内对于芯片制作技术的研发。而芯片制造技术的研究一直都以投资大，见效慢著称，所以国内很多一时脑热的芯片研发公司很快消失匿迹。

但所幸遗留下来的都是有着真实力，真技术的企业，近日华为公布了一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利，可以解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题。这样正是芯片制造技术中的一环。也是很多芯片制造商面临的技术难题。

而就在前不久，华为海思联合大唐半导体、华大半导体等90家中国优质芯片公司组建了“国产芯片联盟”！华为、小米、海思半导体、中国移动、中国联通、腾讯等都在其中。

这次华为的专利公布举动无疑是想要促进国内芯片制造技术的进步。正因为现在我们与世界先进的芯片制造技术中间还有着很大的差距，我们才更应该紧紧抱团，互帮互/span>

虽然说芯片的研发很难，但想想上世纪的两弹一星，在那个年代，那样的条件下，我们中国人可以创造出那样的奇迹！现在难道就不行吗？借用钱学森老师的一句话“外国人做得到，中国人就搞不得？”加油！中国芯！