清楚地记得，在大学的激光原理实验课当中，做光纤熔接时，讲课教师吓唬大家，当心别把光纤线弄断了，尤其是要当心别扎到手指头里，光纤线很细，非常容易伴随着毛细血管注入到心血管，由于也是全透明的，就连医院门诊的CT机也检验不出来……
关于这套说法的阴影仍旧笼罩在记忆中，直到如今都没搞清楚，是事实还是教师在吓唬人，内行人士可评论一二。
这个阴影还有一些后遗症，前段时间，家里总算将歌华有线的同轴电缆上网，替换成中国联通的光纤。销售员小伙上门服务时，在拉光纤线的时候，当场做光纤线焊接，还特别提醒了我一句……
結果小伙拿出了光纤熔接机，很快就搞定了，相比当初大家眯起来双眼颤巍巍去连接光纤头，熟练许多，它是一门技术性工作。
今日就和大家聊一聊光纤通信，光器件，及其剥去光器件机壳的各式光芯片、电芯片……
大家都了解，5G时期早已到来，通信基站也在如火如荼地投资并展开基础建设中，5G风格的手机也早已变成标准配置。但这都归属于无线网络的方面，5G互联网建设不仅包括无线互联网建设，eMBB提高宽带的通讯要求，对承载网、技术骨干传输网的基本建设也一样明确提出了规定。
而承载网、技术骨干传输网的主人公，便是光纤通信互联网。
一句话归纳光纤通信基本原理：全部通信网络数据信号，最初的状态全是电子信号(仿真模拟/数字)，不然大家的IC芯片没办法解决。要完成光纤通信系统，数据信号发送端，必须将电子信号变换为光信号，根据光纤传输激光焊接到远端。数据信号接收端和光探测仪接受到光信号，从而转换成可解决的电子信号。
光纤通信除开传送光纤线，还必须要有光通信设备，而光通信设备的关键核心就是光模块;光模块的关键为电芯片和光有源器件;光有源器件的关键核心是光芯片，至于光芯片又可分哪几种，据了解得知，光芯片又可包含激光发生器芯片、探测仪芯片，而电芯片则包含TIA、LDDriver、CDR芯片等，如此看来，光芯片和电芯片是存在一定区别的。
现阶段的光模块，去除相对应的部件(机壳、PCB、气密性、温度控制等)，芯片成本占70%，其中，光芯片成本占40%，电芯片成本占30%上下，可见光芯片成本占比更高一些。当然，也必须区分中低档不同水准的光模块，速度越高，对信号分析工作能力规定越高，电芯片成本的占有率也越高。
