总金额超181亿！2021开启半导体材料建设高潮，深扒21个项目进展

芯东西4月12日报道，2021年的第一个四分之一悄然溜走，可以看到的是，大陆半导体产业的建设热情从去年持续至今。

2020年可以说是大陆半导体产业链发展的加速之年。据市场调研机构云岫资本统计，2020年国内半导体行业投资金额相比2019年增长近4倍。这也是中国半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年，达到超1400亿元。

继2020年的“跑步前进”后，2021年一季度，大陆各地半导体项目签约落地、建设、投产的步伐亦显紧凑。

芯东西聚焦第三代半导体、硅晶圆、光刻胶三类主要半导体材料，整理了一季度大陆共21个相关项目落地进展，涉及总金额超181亿元。

我们发现，第一季度，三类半导体项目主导者中不乏A股上市企业。此外，项目规划地址除北京、上海等半导体产业较领先地区外，还有诸多非一线城市。

整理信息显示，第三代半导体材料中，具备“抗高压、抗高温、抗辐射、能承受大功率”特性、技术应用较成熟的碳化硅、氮化镓材料成为投资热门。目前，碳化硅、氮化镓材料多应用于光伏、光电、新能源等领域。

据芯东西统计结果，2021年第一季度，大陆地区有约10个碳化硅或氮化镓项目签约落地或取得建设进展，其中项目最大投资金额为20亿元。

此外，三月份，北京地区亦有一个聚焦碳基材料的第三代半导体项目实现复工。

可以看到，碳化硅项目方面，新签约的“江苏连云港亮晶科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目”投资金额最高，为20亿元，规划年产能为8万片第三代半导体芯片和碳化硅单晶圆芯片。

其余四大项目均已进入开工建设阶段，其中“天达晶阳碳化硅单晶体项目”发展较为成熟，预计今年4月底即可投产。

氮化镓项目方面，已知投资额最高的为10亿元“赛微电子6～8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”，预计一期投产后达到6/8英寸氮化镓芯片晶圆月产能5千片。4月1日，赛微电子与山东省青州市就该项目签署《合作协议》。

1月初，主板上市公司立昂微发布公告，拟设立全资子公司运营氮化镓射频项目。此外，落户江苏徐州、山东济南、江苏苏州的三个氮化镓项目已进入建设阶段。

除去优良的技术特性因素，碳化硅、氮化镓材料成为投资热门，背后或许还有政策风向的影响。

早在去年9月份就有消息传出，我国计划把大力支持发展第正在制定中的“十四五”规划。今年3月13日发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（下称《规划和纲要》）则证实了这一消息。

在对“科技前沿领域攻关”部分的描述中，《规划和纲要》“点名”，要推动“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。在政策推动下，未来或将有更多相关项目实现落地。

硅晶圆方面，我们挖掘到的五大项目均聚焦于对12英寸（300mm）产品进行产能规划。

其中，两大2020年A股新上市公司发布定增方案，募资额均超过50亿元。2020年4月20日科创板上市的国产龙头沪硅产业，拟募资50亿元，实现60万片的12英寸硅片月产能；2020年9月3日主板上市的立昂微，拟募资52亿元，其中22.8亿元用于建设12英寸硅片项目，实现12英寸年产能180万片。

另一A股上市公司神工股份的“8吋半导体硅片项目”已实现投产，8英寸半导体硅抛光片产品在1月18日正式下线。

此外，上海新晟、中欣晶圆的12英寸项目还处于早期规划、建设阶段。

除去上述尚在建设过程中或新近实现投产的项目，另一国产硅片玩家中环股份于4月1日在投资者互动平台表示，公司位于江苏宜兴的半导体大硅片项目进展顺利，其中 12 英寸晶圆已实现量产。

另外，2021年第一季度中亦有多个光伏级硅片项目公布进展。比如，3月17至18日，作为国产光伏硅片龙头的中环股份宣布，“中环50GW（G12）项目”正式启动，项目总投资约120亿元，整体规划G12单晶产能50GW以上。

2021年第一季度公布进展的五大光刻胶项目均处于规划、建设阶段。

其中，国产光刻胶领先玩家上海新阳在1月4日公布了“193nm ArF干法光刻胶的研发及产业化项目”进展，称预计ASML-1400光刻机将于3月底前入场。该项目自2018年3月开始规划，后因受中美贸易摩擦、美国出口管制、新冠疫情肆虐等影响，用于研发的ASML-1400型光刻机迟迟未到位。

五大项目中，总投资额最大的为6.5亿元的“北旭电子年产6000吨正型光阻项目”。该项目计划分期建设，一期投资1.5亿元，建设内容包括将北旭（湖北）天津分公司年产3000吨TFT-LCD用光刻胶产线整体搬迁至潜江并扩产。

“苏州世名光刻胶纳米材料产业园项目”、“山东威海南海新区光刻胶核心项目”分别计划投资2.2亿元、1.51亿元，尚处于项目规划阶段。

剩余的“徐州博康光刻材料及电子级溶剂搬迁技改项目”已经开始建设，处于安装调试设备阶段。

去年以来，大陆半导体产业建设的热情被点燃，晶圆制造企业中芯国际、IC设计玩家寒武纪2020年上市首日股价翻番亦成为这一点的佐证。

但是，在关注明星晶圆代工企业、IC设计企业、AI芯片企业之外，产业链上游的半导体材料业、设备业，下游的封装、测试业同样需要得到重视。在补全晶圆代工、IC设计的短板以外，补全上下游的配套产业链对于形成产业内循环亦有重要意义。

可以看到，以文中提到的半导体材料项目为代表，伴随着政策的驱动，2021年第一季度，国产半导体产业链仍在加速补全。

相信在这一趋势下，大陆半导体产业将通过逐步积累经验、汇聚人才，建立起良性的产业循环。等到下一个时间阶段，我们再来回顾。