曝小米正自研5G芯片，最快年末发布

在前不久的春季发布会上，雷军发布了型号为澎湃C1的ISP并搭载在旗舰型号MIX FOLD折叠屏手机上，意味着一度前途未卜的澎湃芯片时隔四年终于回归。

小米手机部总裁曾学忠透露，澎湃C1耗时两年攻关，投入了1.4亿元。他同时表示，澎湃芯片会一代代坚持做下去，用在未来更多高端旗舰上。

快科技援引来自产业链的最新消息称，小米自研5G芯片已提上日程，预计在2021年底或者2022年初发布，将支持Sub 6GHz 5G频段，将是继2017年澎湃S1后，小米自研的第二款手机应用处理器（AP），但具体采用的工艺制程和代工厂目前不详。

业内人士猜测，若研发顺利的话这款AP定位中端的可能性较大，同时由于SoC的研发难度和周期较长，基本意味着澎湃的5G芯片需要外挂基带。同时，有澎湃S1的“前车之鉴”，小米内部对芯片尤其是AP的技术验证和发布会更加谨慎。

从2018年松果电子重组到C1发布之前，外界一度认为小米的造芯计划已经告一段落，转而通过旗下的长江基金来投资布局半导体领域，毕竟目前已经累计投资了20余家国内芯片公司，品类涵盖MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域。

目前来看，澎湃C1芯片的出炉对小米和雷军而言似乎只是重启造芯的第一步，未来对于深入手机和AIoT、发力汽车业务的小米而言，能够自研芯片已经成为参与竞争的核心能力。

除此之外，声名不显的OPPO自研5G芯片（“马里亚纳海沟计划”）和紫光展锐的新款5G SoC同样有望在2021年内推出。

此前，谷歌的5nm 5G SoC（代号“Whitechapel”）泄露，业界传言将由Pixel 6搭载首发，走“贸工技”路线多年的手机领域，一场芯片军备竞赛已经打响......