日前上交所披露，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）将于4月15日科创板首发上会。
资料显示，东芯半导体作为Fabless芯片企业，聚焦中小容量NAND、NOR、Dram芯片的设计、生产和销售，是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。产品广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。
2018-2020年，东芯半导体已通过高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平台验证，产品下游已应用于华为、苹果、三星、海康威视、大华等知名国内外客户，在众多应用领域存在广阔市场。
2020年，东芯半导体前五大供应商分别为中芯国际、力积电、ATSemicon、紫光宏茂、南茂科技。东芯半导体向前五大供应商采购金额为4.18亿元，占据当期采购总额的84.88%。
值得一提的是，东芯半导体表示，未来，公司拟在现有的存储芯片设计能力的基础上，将与中芯国际合作开发生产1xnmNANDFlash芯片，实现国内存储芯片先进制程技术的进一步突破。
上会稿显示，东芯半导体此次拟募集资金7.5亿元，扣除发行费用后将全部用于公司1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金等。
上会稿显示，东芯半导体同大陆最大的芯片代工厂中芯国际建立战略合作伙伴关系、全球最大的存储芯片代工厂力晶科技建立了近10年以上的紧密合作，并与紫光宏茂、华润安盛等知名封测厂建立长期稳定的合作关系。
