联发科“用力太猛”，高通不淡定了，又一款6nm芯片即将问世！

最近两个月，市面上出现了众多手机芯片，高通、三星和联发科，纷纷推出了2021年旗舰产品，做好了充分的准备，瓜分2021年的5G手机市场。比如高通就在12月初发布骁龙888之后，又在1月19日推出了骁龙870。

高通之所以要推出骁龙870，主要也是为了补足次旗舰的空白，因为5nm工艺的骁龙888成本更贵，且产能也有限，所以骁龙870采用了7nm工艺，价格也相对更便宜。

不过骁龙870还是大意了，没有料想到联发科会推出一颗6nm工艺的天玑1200，在工艺水平上明显比骁龙870更强。

更为关键的是，天玑1200还采用了最新的A78核心，分别为1颗3.0GHz的A78超大核心、3颗2.6GHz的A78核心和4颗2.0GHz的A55核心。

而骁龙870不仅工艺比天玑1200弱，核心也明显要差一些，分别是1颗3.2GHz的A77大核心，3颗2.42GHz的A77中核心和4颗1.8GHz的A55小核心。

虽然骁龙870的超大核频率提升了很多，但整体还是比天玑1200差了一些。另外天玑1200的GPU还采用了MaliG77架构，做了超频处理，相比骁龙865有5%的提升。

联发科用力如此猛，给高通造成了不小的压力，特别是在2020年第三季度，联发科的市场份额已经达到了31%，份额占比超出了高通2%，对于芯片一哥的高通来说，这简直就是“耻辱”。

在这种情况之下，高通也终于开始反击了。根据最新的爆料来看，高通将推出一款骁龙775G芯片，代号为“Cedros”，应该是骁龙765G的延续产品。

从定位来看，骁龙775G的定位明显比骁龙870低一些，但这颗芯片采用了三星6nmEUV工艺，将直接对标天玑1200，该芯片有望补足高通在中端与高端芯片之间的空白。

据悉，骁龙775G也会支持LPDDR5内存、UFS3.1闪存。相比之下，天玑1200仅支持LPDDR4x内存和双通道UFS3.1闪存，所以尽管骁龙775是中高端定位，但同样能够为用户带来非常卓越的性能。

据了解，目前有开发者在MIUI测试版中发现了型号名为“SM7350”的处理器，而这颗处理器应该就是骁龙775G，这意味着未来小米或Redmi将会率先推出骁龙775G芯片的产品。

按照以往的惯例，小米将会为每年的年度旗舰推出“青春版”机型，而在近日，国外科技媒体曝光了一款小米11Lite（青春版）的高清渲染图，图中展示了该/span>

从图中可以看出，小米11青春版的外观设计延续了小米11，正面采用一块左上角打孔的挖孔显示屏，但考虑到成本的原因并未采用曲面屏，而是采用了直边屏幕，存在一定的黑边宽度。

手机的背面同样延续了小米11的设计，机身的左上角配备了一块矩形三摄模组，背面两侧采用了曲面的设计，将拥有更好的握持手感，而且该机也会主打拍摄表现。

性能方面，小米11青春版将成为骁龙775G的首发机型，有消息称，骁龙775G的工程机安兔兔测试成绩超过了60W分。

对于搭载这颗芯片的小米11青春版你期待吗？欢迎在评论区留言说说你的看法。