全球汽车“缺芯”导致多家车厂停产，但寒潮和火灾等突然意外事件不断打击汽车芯片商，进一步加剧了汽车芯片供应危机。
3月19日，汽车芯片大厂日本的瑞萨电子在那珂工厂（日本茨城县常陆那珂市）的一条生产线发生火灾，导致部分车用芯片产线停摆。一个月之前美国得克萨斯州的大寒潮也让恩智浦和英飞凌停产，两场灾害已让车企芯片库存“捉襟见肘”。
坏消息更是接踵而来，瑞萨电子芯片工厂火灾带来的损失比原先预计严重。
3月29日，瑞萨电子对外界表示，因那珂工厂火灾而无法使用的半导体制造设备的台数正在增加。由于烟雾等影响超出当初的预期，无法使用的设备似乎已从11台增至约17台。一天之后，瑞萨电子CEO柴田英寿表示，芯片产出的全面恢复可能需要100天。
由于半导体制造工序复杂，多达几百个工序，即使只缺少数台制造设备，也会产生影响。
本轮全球半导体芯片缺货涨价潮已经延续了相当长一段时间，尤以汽车电子缺货为甚。目前包括德国大众集团、韩国现代、美国福特等汽车厂商因芯片缺货导致部分停产停工。
北京半导体行业协会副秘书长朱晶谈及本轮全球半导体产业链缺货时称有几个大背景，首先是中美贸易争端引发的产业链企业“过度备货”；其次是疫情导致芯片厂商产能扩张延后；第三，整个供应链对汽车芯片规划出现战略性的错误，对复苏预估不足没有提前备货。
全球半导体供应链整合原本就相当复杂，一个环节出现问题都会对全球芯片供应产生巨大影响。而汽车芯片在供应链中则更为特殊。
汽车芯片或电子由于对安全、耐热等性能要求更好，往往一款产品要经历2-3年测试才能过关，因此对芯片制造商而言，汽车芯片生产多采用8英寸晶圆才制造，而非采用最先进的制程。但是从2019年底开始，8英寸晶圆设备就面临产能不足问题，这使得汽车芯片产能处于紧张状态。
“8英寸晶圆设备多为二手设备，原本就是产能不足，使得8英寸扩产变得困难。”朱晶称，原本IDM（设计和制造一条龙）的英飞凌、恩智浦、意法半导体等芯片供应商也有扩产计划，但由于疫情他们动力不足，扩产延后了，这进一步加速了汽车芯片产能紧张。
但汽车芯片供应链厂商本身也犯下了战略性错误，他们对汽车产业复杂预见性不足，没有提前备货，这是导致本轮汽车芯片缺货严重的一个主要原因。
“2020年初，汽车行情低迷，各汽车厂商没有预见到后来汽车市场复苏，芯片备货意愿不强，像台积电等厂商都把产能分给了手机公司等消费电子企业，等到汽车厂商意识到芯片缺货时，发现没有产能给他们了。”朱晶表示，汽车企业确实没有备货的习惯，但目前全球芯片产能紧张，不备货使得汽车厂商被芯片代工厂“遗忘”了。
对芯片代工商而言，他们更愿意选择出货量大且稳定的客户，比如手机芯片、PC芯片、游戏机芯片订单。汽车芯片占芯片总代工比较较小，约为10%左右，车企的议价能力并不强。
当2020年第三季度汽车销售量出现明显提升时，大量的车规级芯片的需求导致半导体生产商没有足够的流水线用以制造相关芯片，导致订单堆积。拿不到芯片的汽车厂商正常生产受到影响。
德国媒体《明镜周刊》也认为，汽车行业芯片短缺的根源在于去年春季因为疫情导致汽车产量大幅减产，不少经销商关门，所需的汽车芯片数量大大少于平时，娱乐电子产品和计算机芯片的制造商则趁机填补了这一部分芯片缺口。当全球汽车产业逐渐从疫情的打击中恢复过来，产能拉升之后，大众和戴姆勒集团等众多大型厂家却突然发现汽车芯片供应不足。
不过，大众集团指责产业链上下游沟通不畅，缺乏默契，去年4月份已经通知供应链企业要做好后疫情时期汽车产能复苏的准备，重新检查产业链状况，把供应风险降到最低，但供应商们反应平淡。据《明镜周刊》分析，德国汽车电子供应商大陆集团和博世当时对汽车业的复苏态势呈悲观态度，不愿意提升零配件产能，对11月份以来全球汽车能在如此短的时间内反弹表示非常惊讶。
据韩联社报道，现代汽车此前已通过减少各工厂加班调整产量，但蔚山第一工厂的艾尼氪（IONIQ）5和KONA生产线仍将从4月7日起暂停至14日。
韩联社成，台积电等全球主要晶圆代工厂已将汽车芯片的产能提高2%至3%，但短缺现象短期内难以缓解。
更多车企在今年年初就发出预警信号。
1月7日，本田汽车宣布1月份计划减产4000辆；1月8日，丰田汽车宣布美国德克萨斯装配厂生产的坦途皮卡减产约40%；1月11日，福特汽车宣布美国路易斯维尔制造工厂将停产一周，福特锐际和林肯冒险家暂停生产。
2月9日，大众汽车表示，预计2021年上半年芯片供应仍将紧张，将尽一切努力弥补下半年的生产缺口。
通用汽车2月9日也表示，芯片供应短缺迫使公司将全球三家工厂的原定减产时间至少延长到3月中旬。通用表示将重点优先生产利润率高的车型，即全尺寸皮卡和SUV。
日本野村证券预测，仅瑞萨火灾或导致全球车企4至6月产量就减少160万辆。
芯片产业是一个供应链很长、很复杂的供应体系，从原材料采购、芯片流片生产需要长达几个月的时间，因此一旦缺货形成，要想解决问题则同样需要供应链齐心协力几个月时间才能保证正常供应。
在目前芯片供应紧张各行业都在争夺产能的情况下，汽车芯片并不优势，汽车缺芯问题何时有解？
“我们看到各国政府都积极介入帮助协调供应链提高汽车芯片产能，有报道称台积电已经把汽车芯片供应放在优先级，取消了一些图像传感器产能订单，因此短期内汽车芯片有望缓解，但要恢复之前的汽车芯片供应，那需要整个芯片供应链恢复到之前状况才能达到，这需要更长时间。”朱晶称，由于目前复杂的国际形势，有些企业出于产业链安全考虑“过度备货”，整个供应链产能紧张短期不会缓解。
2月11日，美国几大芯片企业英特尔、高通、美光和AMD等致信美国总统拜登，要求政府提供资金、资助半导体产业的发展。同一天，白宫新闻秘书普萨基回应称，拜登政府正在努力解决全球芯片短缺问题，将努力寻找出芯片供应链中的潜在障碍，并与企业和贸易伙伴合作，共同讨论解决办法。
据了解，拜登有望在未来几周签署一项要求政府进行相关行业关键物资供应链评估的行政令。
2月9日，中国工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流。汽车芯片供应企业代表均表示已针对当前市场情况，积极采取设立专项工作组、加强与整车零部件企业沟通交流、启动备用产能、加快物流运输等手段，增强市场供给能力。
有分析师表示，汽车芯片短缺可能会持续长达六个月之久。即便缺芯危机解除，汽车行业很有可能会面临新一轮洗牌。
朱晶则表示，汽车芯片一直采用8英寸晶圆产能，各方积极介入可能会缓解部分，但要想完全缓解供应还不太可能，可能相当长时间内都处于处于供应较紧的状况。
根据世界半导体贸易统计（WSTS）分析师的预测，全球芯片市场将在2021年同比增长8.4%，销售额将达到5750亿美元左右，但不少芯片制造商对今年能否持续扩大再生产有相当程度的疑虑。恩智浦CEO Kurt Sievers告诉《明镜周刊》：“我们暂时无法做到将长达数月的生产周期再进一步缩短。”
荷兰芯片设备制造商ASML执行副总裁罗恩·库尔（Ron Kool）表示，芯片短缺导致汽车生产放缓预示着半导体芯片的需求将更广泛增长，会给半导体行业供应商带来更大的压力。
“汽车芯片缺货还是在全球芯片供应链紧张的大背景下，如果全球芯片供应链理顺的话，汽车芯片也会恢复到之前的供应状况。现在有些中国企业因为被美国列入名单加大了备货力度，这种过度备货加剧了供应链紧张，但企业库存过高也面临很大的经营风险，一旦企业清库存的话将会给行业带来很大压力，其中小供应商受到冲击最大。”朱晶称现在一方面要化解芯片缺货，同时也要关注行业高库存带来的风险，需要做风险评估。
《日本经济新闻》更是指出，芯片危机让一直站在顶端的车企明白，以往居于主导地位的产业结构正在瓦解。即使此次的芯片短缺得以解决，如何确保稳定采购将是这些车企需要弥补的问题。
来源：澎湃新闻
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