【芯闻精选】八寸晶圆厂狂涨价，硅片单价突破 1000 美元创十年新高；中微公司刻蚀机已进入国际客户5nm产线

产业新闻

臻鼎科技控股高端集成电路封装载板智能制造工厂项目昨日签约

4月6日，臻鼎科技控股高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约仪式在秦皇岛经济技术开发区泰盛商务大厦举行。市委副书记、市长丁伟出席签约仪式并致辞，臻鼎科技控股董事长沈庆芳以视频连线形式参加。

市委常委、常务副市长刘亚洪出席，市委常委、秦皇岛经济技术开发区党工委书记刘学彬主持签约仪式。秦皇岛经济技术开发区管委主任苏景文、臻鼎科技控股总经理李定转分别代表双方签署战略合作协议。

据了解，高端集成电路封装载板智能制造工厂项目预计总投资18亿元，占地72亩，主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板，计划2022年底前建成投产。项目建成后，将弥补国内集成电路半导体芯片封装载板技术短板，有效增强我国集成电路产业链的自主创新能力和供应体系，大大提高半导体芯片载板自给率。

三利谱拟以1亿元投资设立三利谱光电技术

4月7日消息，三利谱公布，公司根据自身发展战略及经营规划，拟以自有资金或其他自筹资金出资1亿元人民币在深圳市龙岗区坪地街道中心社区投资设立全资子公司深圳市三利谱光电技术有限公司(暂定名，“三利谱光电技术”)。

其经营范围: 偏光片、保护膜、太阳膜的生产销售，光电材料的研发与销售，国内商业、物资供销业、货物及技术进出口(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需前置审批项目)；普通货运。(最终以工商行政管理机关核批为准)

此次投资设立全资子公司是公司基于战略整体布局及未来发展需要，有利于进一步推动公司的业务发展，完善公司产业布局，促进公司发展战略的落地实施，不断提升公司综合实力，助力公司持续健康发展。

中微公司刻蚀机已进入国际客户5nm产线

4月6日，中微公司董事长、总经理尹志尧透露，公司研发的等离子刻蚀设备已经进入客户的5nm生产线。

尹志尧表示，公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线和先进封装生产线。

其中，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米、5纳米以下器件中若干关键步骤的加工。

此外，公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产。

据介绍，等离子体刻蚀机是芯片制造中的一种关键设备，用来在芯片上进行微观雕刻，每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千分之一到上万分之一，精度控制要求非常高。

中微公司也在互动平台上证实了这一说法，称公司刻蚀设备确实进入了5纳米生产线。

八寸晶圆厂狂涨价，硅片单价突破 1000 美元创十年新高

据台湾经济日报消息称，晶圆代工产能持续严重供不应求，又以 8 寸最缺，业界疯狂竞标产能，近期一批 0.13 微米 8 寸产能竞标得标价，每片高达 1000 美元，不仅较已调涨后业界牌价高逾四成，更是近十年来新高价，凸显 8 寸产能供不应求盛况。

据了解，此前有消息称中芯国际等厂商通知客户 4 月 1 日起代工价全线上调，包括已下单而未上线的订单。

据《日经中文网》，台积电也已经将从 2021 年底的订单开始取消对客户的优惠，这将在事实上涨价数个百分点。

就目前情形看来，全球缺芯严重，对于目前熟知的台积电、三星电子、中芯国际、格罗方德、联华电子等大多数芯片制造商都是满负荷运转，甚至已经波及到了半导体和电子领域大多数行业。

SK 海力士 M16 工厂发生氢氟酸泄漏事故，导致 3 人受伤但不会影响生产

4 月 7 消息，据国外媒体报道，韩国半导体制造商 SK 海力士旗下的一座工厂，发生了化学品泄漏事故，导致 3 名工人受伤，但半导体产品的生产不会受到影响。

从韩国媒体的报道来看，发生化学品泄漏事故的，是 SK 海力士位于韩国利川市的 M16 工厂，事故发生在这一工厂的 5 楼，泄漏的是氢氟酸。

韩国媒体在报道中表示，泄漏事故发生时，工人正在对 5 楼的设备进行检查，3 名工人在泄漏事故中受伤。SK 海力士方面透露，泄漏事故是在检查设备时发生的，不会对生产造成影响。

东芝收到私募股权公司CVC200亿美元私有化要约

据报道，全球私募股权公司CVC Capital Partners提议通过一项收购要约将日本最大的半导体制造商东芝私有化，预计这笔交易的金额将超过200亿美元。消息称，预计CVC最早将于本周三提出正式提案。

据称，CVC正在考虑按照东芝股价溢价30%提出要约，按照周二的收盘价计算，这笔交易的价值将接近2.3万亿日元（208亿美元）。这家股权公司还将考虑邀请其他投资方参与收购。

在交易消息传出之后，东芝在美国股价迎来大幅上涨，其美国存托凭证(ADR)价格在下午2点前上涨近20%，至21.5美元。

随后，东芝确认收到了CVC的初始收购要约，并称将认真研究收购要约。

新产品

英特尔发布新数据中心芯片 主要卖点在安全与AI运算性能

4月7日消息，周二英特尔正式发布了其最新10nm数据中心芯片，第三代可扩展处理器，代号“ Ice Lake”。

从英特尔提供的信息来看，这一全新的Ice Lake处理器瞄准的客户为云服务提供商以及具有边缘计算、高性能计算需求的企业。

英特尔称，与上一代产品项目相比，Ice Lake在普遍的数据中心工作负载上的性能表现平均提高了46％。处理器还添加了Intel SGX（软件保护扩展）以及Intel加密加速（Intel Crypto Acceleration），以在不损害性能表现的情况下，提升内置安全性。此外，通过硬件和软件优化，Ice Lake的人工智能性能比上一代产品提高了74％，在图像分类方面的AI推理性能提高了1.56倍。这使其适用于AI，复杂图像或视频的分析以及边缘计算的整合工作负载。此外，与竞争对手AMD的第三代 Epyc 7763相比，英特尔的数据中心平台在20种常见AI工作负载下，性能最高提高1.5倍。

谷歌自研Whitechapel芯片，将用于Pixel 6手机

4月6日消息，据科技媒体9to5Google报道，谷歌今年秋天即将推出的手机（包括Pixel 6）将采用谷歌自研芯片 Whitechapel。据说这一芯片谷歌将与三星合作开发。

2020年初首次传闻谷歌将自研Whitechapel芯片。这一芯片为谷歌创建自己的片上系统（SoC）计划的一部分，将用于Pixel手机和Chromebook，类似于苹果在iPhone和Mac中使用自己的芯片。据说谷歌将与三星合作开发Whitechapel，而三星的猎户座（Exynos）芯片在安卓领域可与骁龙处理器相竞争。

据报道，Whitechapel似乎是谷歌与三星半导体系统大规模集成（SLSI）部门一起开发的，这意味着谷歌芯片将与三星的猎户座芯片具有某些共性，如软件组件上。

总的来说，谷歌今年秋天新推出的手机将不会使用高通制造的芯片，而是在三星的协助下基于谷歌自己的Whitechapel硬件平台构建。

谷歌拒绝对上述报道作出评价。

5G

超越100GHz频段：爱立信与德国希腊运营商正尝试提升5G回程容量

爱立信刚刚宣布了与德国电信（Deutsche Telekom）和希腊电信运营商 Cosmote 达成的一项新合作，旨在大幅提升移动网络的 5G 回传容量。该公司透露，他们已经成功证明了在 5G 网络回程这部分使用 100GHz 以上频段的可行性。即便此前已在 4~80GHz 频段上运行，但未来仍可借助更高的频段来提升回程容量。

试验期间，三家公司尝试部署了 92~114GHz 的 W 频段技术。结果发现，其性能可与并行安装使用的 70 / 80GHz 的 E 频段同样出色。

这意味着 W 频段技术有助于 5G 网络的回程部分承载更高的容量，且爱立信创下了在 1.5 公里范围内达成 5.7Gbps、以及在 1 公里范围内达成 10Gbps 速率的纪录。

物联网

HoloLens 2工业版获认证，可满足半导体/制药等行业严苛环境要求

在半导体、制药等行业中对环境通常有着非常严苛的要求，而近日微软宣布， HoloLens 2 工业版已经通过了 ISO 14644-1 5 级洁净室的颗粒物排放要求和 UL2 类 1 级认证，能够在高度控制的洁净室环境中满足粒子排放标准。

除了工业标准评级外，新的 HoloLens 2 工业版还支持两年保修和快速更换计划。快速更换计划可最大限度地减少停机时间，并提供提前更换和快速运输服务。HoloLens 2 工业版现在可以在不修改空间、协议或工作流程的情况下使用，这意味着即使在受限的环境中也可以。

AI

华为与中科院微电子所公开“神经网络计算电路、芯片及系统”专利

日前根据企查查的信息显示，华为技术有限公司、中国科学院微电子研究所公布了“神经网络计算电路、芯片及系统”专利。

该神经网络计算电路包括第一计算单元、第二计算单元和处理电路。所述第一计算单元用于根据第一计算单元的输入端电压、第一计算单元的输出端电压以及设置的第一权重值获得第一电流。所述第二计算单元用于根据第二计算单元的输入端电压、第二计算单元的输出端电压以及设置的第二权重值获得第二电流。

所述处理电路，分别与第一计算单元的输出端和第二计算单元的输出端连接，用于根据第一电流和第二电流获取目标电流差，并根据目标电流差获取用于指示目标计算结果的输出电压，其中，目标计算结果用于指示神经元基于输入数据的权重值对输入数据的计算结果。

本发明提供了一种神经网络计算芯片，该神经网络计算芯片包括：如第一方面以及第一方面的任意一种可能的实现方式中所述的神经网络计算电路；提供了一种神经网络计算系统，包括多个如第二方面所述的神经网络计算芯片。

汽车电子

广汽成立芯片应对小组协调供应链问题 探索重点芯片替代方案

4月7日，针对芯片供应问题，广汽集团表示，公司得到广东省、广州市政府的大力支持，成立芯片应对小组，及时协调芯片供应链问题，实行一点一策一预案，多方联动推动产业链条的短缩，积极探索开发重点芯片替代方案。

“从中长期来看，还是要依靠基础创新和核心技术自主创新，维护供应链稳定、促进产业链升级转型。广汽集团依托广汽研究院坚持自主创新和正向开发，依靠自主创新锻造产业链供应链长板，加快创新成果的产业化。”广汽集团相关人士表示。

广汽集团此前在投资者互动平台表示，芯片短缺对公司生产的影响短期可控，预期二季度开始可逐步缓解。

传小鹏自研自动驾驶专用芯片，中美两地同步进行

4月7日，据报道，小鹏汽车正在自研自动驾驶芯片。报道援引消息人士称，小鹏汽车的芯片项目已经启动数月，在中美两地同步进行，目前团队规模10人以内。如果进展顺利，有望在今年底或者明年初流片。

在去年第四季度业绩电话会上，小鹏汽车CEO何小鹏表示：“2021年，我们会加大研发投入，包括与自动驾驶紧密相关的硬件。”

据了解，在北美，芯片项目的牵头人是小鹏汽车北美公司首席运营官Benny Katibian，与小鹏汽车自动驾驶业务副总裁吴新宙一样，此前都在高通工作，加入小鹏汽车后，在自动驾驶中心负责硬件、架构和系统设计工作，同时维护小鹏汽车与英伟达、高通等芯片企业的合作关系。