封测产能吃紧，南茂订单能见度看到Q3

来源：经济日报

封测大厂南茂今年因存储器与驱动IC需求强劲，封测产能吃紧，业内人士看好南茂新产能逐步开出，价格调涨以及产能利用率维持高档，带动全年营收双位数的成长。

业内人士指出，从库存角度来看，面板驱动IC维持低档，大尺寸面板IC更紧缺，从需求面角度，电视和PC需求畅旺，南茂今年上半年订单已全数敲定，能见度达今年第3季。12吋晶圆代工供货吃紧，TDDI（面板驱动及触控整合单芯片）需求热络，订单能见度同样也拉长至第3季。

小尺寸驱动IC部分，中低阶智能手机备货带动COG封装与测试产能利用率达满载，测试产能吃紧以及封装材料上涨等因素，南茂今年启动第二波调价，本季再度涨价，平均涨幅达5%至10%；业内人士看好今年随着封测单价提高，智能手机出货持续回温，以及高刷新率／AMOLED产品渗透率提高，皆带动相关封测需求稳定成长。

业内人士强调，除了TV、PC等需求畅旺，市场对游戏机的热度始终居高不下，高密度NOR型和NAND型快闪存储器需求同样强劲，标准型存储器和利基型存储器需求同步增加，均使得南茂订单满手。

南茂董事长郑世杰日前表示，今年半导体市况相当热络，封测代工价格上涨，因客户积极备货，新增产能全被客户订完，看好今年存储器、驱动芯片两大产品线皆有不错的成长动能。

整体来看，业内人士认为，受惠目前先前封测已调涨价格，有利今年首季业绩表现，同时南茂旗下产品线需求热络，有利后市该公司接单，下半年营运也有望持续加温，南茂全年营运看好，营收有机会挑战年增双位数的成长。